中國速度背後的輝煌與辛酸

有一種奇蹟叫中國速度！

前幾天，福建龍巖站改造工程，1500餘人同場作業9小時，再一次用中國速度震驚了全世界。

而對於中國半導體產業來說，中國速度，就是發生在我們身邊的奇蹟。

美國眼中的中國科技速度

美國《華盛頓郵報》在題為《中國向科技超級大國的驚人轉型》的文章稱，中國已經（或即將）成為科技超級大國。

文章指出，二十五年前，中國經濟規模還微不足道，高科技部門還幾乎不存在。

而在過去的幾十年當中，中國取得的實際進步速度仍然令人驚嘆。

2015年，中國的研發開支已位居世界第二，占世界近2萬億美元總量的21%，僅次於美國的26%。

如果以現在的速度發展下去，中國將很快成為最大的研發開支國。

《華盛頓郵報》表示，除了不斷發展壯大的技術領域，在進軍高端領域也從來沒有止步。

實際情況也是如此，以中國半導體產業為例，從2015開始，中國半導體產業產值就呈現出爆髮式成長，在政府政策，地方措施，企業等各方面 大力支持下，中國半導體產業產值有望在2018年達到6200億元。

中國半導體行業協會IC設計分會理事長，清華大學微電子所所長魏少軍教授表示更是在2017年舉行的第七屆松山湖中國IC創新論壇指出，2016年，中國半導體產業出現了製造、設計、封測三個領域都超過1000億人民幣。

改變了中國六七年以來始終封測第一，設計、製造落後不同步的情況。

製造、設計、封測三個領域的發展速度，再一次展示了在半導體領域的中國速度。

晶片製造的中國速度

為了實現半導體的自給，中國政府在近年來出台了一系列政策鼓勵半導體產業發展：如發布《中國製造2025》，推出國家重大科技02專項,設立國家集成電路產業投資基金等。

我們看到在最新公布的2017年全球前十大晶圓代工企業中，我國最大的中芯國際排在世界第五位，僅次於三星，而年增長率則要高於三星。

根據去年年底，摩根史坦利(大摩)發布的對中芯國際的研究報告顯示，中芯國際的晶圓產能中，2017年第三季度為44.795萬片，環比增長2.2%，產能利用率2017年第三季度為84%，而去年同期為97.2%。

同時，28nm和40nm是中芯的重點產品，雖然28nm HKMG工藝良率不達預期，但市場分析人士普遍認為梁孟松的加入將迅速改良28nm的工藝技術，而且中芯也在研發自有的14nm工藝技術。

當然，除了中芯國際以外，中國還有華潤微電子，華虹宏力，華力微電子，西安微電子技術研究所等多家企業。

晶圓廠建設的中國速度

中國在傾國家大基金扶植之力，預估2017年到2020年的四年間，將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃占全球新建晶圓廠高達百分之四十二，成為全球新建投資最大的地區。

此外，目前中國12寸晶圓廠共有22座、其中在建11座，8寸晶圓廠18座、在建5座，部分將新廠將陸續於2018年進入量產階段，特別是2018年將是中國內存製造從無到有的關鍵年度，因此預計2018年中國代工產業產值年增率預估將達19%，增幅仍維持於高速成長階段。

反觀美國和台灣，未來四年投入新建晶圓廠則在九到十座，不到中國大陸的一半。

《華爾街日報》推測說：「僅是中國為支持半導體產業而設立的基金，就高達1000億美元以上。

」文章還稱，中國半導體企業明年起將正式生產由三星電子和SK海力士主導的存儲晶片，預計將撼動世界晶片行業的版圖。

IC設計的中國速度

以2017年中國IC設計企業排名第一的海思為例。

2017年海思受惠於母公司華為手機出貨的強勢增長，以及麒麟晶片搭載率的提升，2017年營收維持25%以上的年增率。

從2004年華為成立海思半導體以來，就組建了手機晶片研發團隊，其走的就是依附於ARM IP授權設計自己的SOC的路線。

雖然海思相對於高通，三星等企業來說，成立的時間並不長，但是取得的成績卻是實實在在的。

從麒麟935開始，海思的單核還是多核運算能力就不弱。

到了麒麟950，以技術水平而言，也無疑達到了國際水準，與當時的驍龍820相比，也是不遑多讓。

而到了2017年海思推出的麒麟970，在安卓陣營當中，更是走到了前列。

採用台積電10nm工藝的麒麟970，是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。

初次之外，安卓陣營還沒有內置獨立NPU的處理器出現，其出現時間也早於蘋果的處理器。

但其實，中國的IC設計公司，自主IP核不多，很多都是從類似ARM和Ceva這類公司購買。

客觀地說，現在晶片設計分工越來越細，每個公司只是完成其中一小部分，一個公司想把所有活都幹了，那絕對是不可能的，就算做到了，它的晶片也不會有競爭力。

而玩搭積木也是很有技術含量的，海思肯定是國內玩得最好的公司，成立十多年來，就能夠達到追趕上國際巨頭的程度，還是非常值得肯定的，更不要說，華為已經在智慧型手機AI計算平台上走在了很多公司前面。

封測的中國速度

全球封測市場將繼續穩步增長，其中專業代工封測市場占比逐漸擴大。

近年來隨著半導體產業進入成熟期，封測行業併購不斷，大者恆大的趨勢越發明顯。

其中中國企業增速相對更快，近年來通過內生髮展與外延併購實現營業收入快速增長，已經成為全球封測產業重要力量。

根據拓墣產業研究院預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前十大專業封測代工廠商營收排名與2016年並無太大差異，前三名依次為 、安靠、長電科技。

拓墣產業研究院指出，2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國大陸企業可選擇的併購目標大幅減少，使得2017年中國大陸資本進行海外併購難度增加。

因此，中國IC封測業者將發展焦點從藉由海外併購取得高端封裝技術及市占率，轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

中國封測廠商在高端封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產能持續開出，以及因企業併購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優於全球IC封測產業水平。

中國速度背後的辛酸

雖然在過去的幾年中，中國半導體產業正在以驚人的中國速度取得了令全世界矚目的成績，在製造，設計，封測等產業鏈環節都在不斷縮小與國際企業的差距。

但是正如魏少軍教授指出的，雖然世界上60%的電子產品是中國製造的。

但是工信部的數據顯示，我國每年需要進口2271億美元規模的半導體，消費了全世界57%以上的半導體產量。

這期間雖然經過對半導體的投資，自給率有所提高，但是自給率也不過20%左右。

其次，中國半導體產業的基礎仍然薄弱。

儘管國內半導體投資大增，行業發展一片利好，但半導體設備廠商整體的供應能力卻依然嚴重不足。

這主要表現為產化率偏低，國產設備的產業化能力還遠不能滿足市場需求。

第三，專業人才匱乏。

在2017年發布的《中國集成電路產業人才白皮書(2016-2017)》就曾強調，中國半導體產業無論是初級人才還是高端人才都依然處於缺乏的狀態。

相對歐美已開發國家，中國半導體企業擁有10年以上工作年限的人員較少。

為了縮短技術差距，中國正在引入周邊國家有實際經驗的人員。

最後，中國速度讓美國如臨大敵。

由於我國發展半導體行業的時機與全球不同步，並釆用國家資金為主來推動，遭到了西方部分從業者的質疑。

再加上近期投資越來越大更是進一步引起了美國、韓國、日本等先進國家的關注。

中國半導體產業發展的速度，固然體現了中國對於發展半導體產業的決心與信心，但是這一速度也讓歐美國家對於中國半導體企業抱有很大的警惕之心。

更何況，對於中國半導體產業來說，由於技術和專業人才的缺乏，中國半導體產業的中國速度更多的是依靠資金和大量人力的堆積來實現的，而我們從勞動密集型產業向技術創新密集型產業轉變的道路，還要走很長時間！

文/半導體行業觀察 劉燚

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1479期內容，歡迎關注。