台積電6nm工藝推出與5nm組成蘋果A14雙保險

2020-09-18

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台積電近日宣布，新的 6nm 工藝將對現有的 7nm 技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡並快速投產。

EUV 是一種用於晶片生產的技術，目前正處於 7nm+ 工藝的試驗階段。

6nm 工藝預計將在 2020 年第一季度進入風險生產階段，這為其應用於未來的 A 系列晶片提供了機會。

早前媒體報導稱顯示，台積電將在今年第二季度末開始 7nm EUV 工藝量產，其中麒麟 985 以及蘋果 A13 處理器將會首先採用 7nm EUV 工藝。

而 6nm EUV 工藝主要為 2020 年的 A14 等晶片做好準備。

同時，台積電也 5nm 製程已經完成研發，據悉，6nm 和 5nm 都有可能應用於蘋果 2020 年 iPhone 的 A14 系列晶片中，主要看哪一個方案更優。

台積電的製程工藝命名比較有意思，6nm 工藝（N6）聽上去好像比 7nm 先進了一代，不過它實際上是基於現有的 7nm 工藝改進的，有點類似 16nm 到 12nm 工藝的改進，台積電錶示他們利用了 7nm 到 7nm EUV 工藝的經驗及技術，使得 N6 工藝的邏輯密度提升了 18%，設計方法與 7nm 工藝完全兼容，所以可以快速過渡到 N6 工藝上的，上市時間更快。

與 7nm 工藝相比，6nm 工藝主要提升了 18% 的邏輯密度，也就是說單位面積上的電晶體數量更多，或者說同樣的電晶體數量下核心面積會更小，因此 6nm 工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與 7nm 工藝保持相同。

台積電預計在 2020 年 Q1 季度試產 6nm 工藝，主要針對中高端移動晶片、AI、5G、消費級產品、GPU 等等。

在台積電宣布 6nm 工藝的同一天（16 日），三星也發布新聞稿宣布，完成極紫外光刻（EUV）技術的 5nm 製程研發，相較於 7nm 製程，面積縮小 25%、耗電減少 20%、性能提升 10%，5nm 製程還能使用 7nm 設計 IP，藉此幫助客戶減少 5nm 設計費用。

台媒報導指出，台積電早於三星宣布完成 5nm 製程研發，預計在今年第 2 季進行試產，而三星急起直追，根據目前全球晶圓代工市占率，三星第 1 季已經提升至19.1%，但與台積電的 48.1% 相比仍被甩在身後，三星能否在先進位程競爭中返回一局，還得看質量如何。

已經領跑的台積電則卡在三星 5nm 之後迅速推出可以更快投入市場的 7nm EUV 加強升級版——6nm EUV 工藝，無疑是打算跟三星槓到底了。

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2020-09-18

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