20億獎金激勵晶片團隊：華為海思要全球首發台積電5nm工藝

根據官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。

據產業鏈最新消息稱，華為正在加大旗下5G移動晶片的投入，其中一個表現就是，跟台積電的合作力度增加，特別是5nm、3nm這種新工藝的。

產業鏈透露，台積電即將開始量產5nm工藝了，目前試產良率已達50%，產能相比最初已經翻倍，不過他們還在繼續提高良品率，因為華為和蘋果都會是5nm工藝的主要客戶。

據悉，目前台積電5nm風險試產階段的良率就達到了50%，要比以往的先進工藝試產順利很多。

隨著時間的推移，5nm工藝的良率會逐步提升，尤其是大規模量產階段。

不僅良率讓人滿意，台積電的5nm工藝產能也大幅增長，最初預計只有每月4.5萬片晶圓，之後因為需求高漲，一路上漲到5萬片、7萬片，最終有可能達到每月8萬片晶圓的產能規模，幾乎翻倍。

晶片業相關人士表示，5nm產能大漲也跟市場需求居高不下有關，目前基本可以確定的是，蘋果和華為都要使用這個工藝，而華為可能繼續領先蘋果首發5nm工藝，其要發布的是麒麟1000處理器（暫定名），其早在今年9月份就完成5nm流片了，進度也是最快的。

根據官方數據，相較於7nm（第一代DUV），基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。

除此之外，今年7月份台積電又宣布了增強版的N5P，也是優化前線和後線，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

還有一點，台積電的5nm節點還會全面使用EUV工藝，相比7nm EUV工藝只使用4層EUV光罩，5nm EUV工藝的光罩層數將提升到14-15層，對EUV工藝的利用更加充分。

產業鏈消息人士透露，目前華為發展5G態度很堅決（All in 5G），整體戰略推進速度要比競爭對手更快，而具體到5nm的麒麟處理器上，更是要領先高通至少一代產品，至於蘋果更是遠遠的被甩在身後，畢竟在5G時代，沒有自研5G基帶，這會大大落後競爭對手推新速度。

加快自研5G晶片占比

之前拆解機構發現，Mate 30系列5G版機型上，從電源、音頻、RF、射頻收發器、SOC等均是華為自研晶片，比例大約占一半。

這說明，華為在其智慧型手機中加強了晶片自研，加快了國外器件的替代。

同時他們大力扶持國產晶片廠商，比如首次在旗艦機當中引入了國產晶片廠商廣東希荻微電子的電池管理晶片和聯發科的包絡追蹤晶片，同時為了降低美國晶片廠商供貨風險，日韓以及歐洲的元器件占比也在增加。

與Mate 20 X 5G的內部主要元器件相比，來自美國元器件的占比確實是進一步減少了。

比如，沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊，取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊，美光的DRAM也換成了SKHynix的，這些都說明華為重要晶片是不斷增加自研比例的。

對此產業鏈消息人士表示，華為目前正在全力以赴，力求5G重要晶片上都做到自研，除了自己加大研發力度外，他們也在通過自身的影響力，扶持國產供應廠商，比如京東方等。

之前華為也表態，希望螢幕、晶片等產業能做到百花齊放，讓更多的國產廠商參與進來。

晶片研發團隊更加賣力

之前有傳聞稱（華為方面已經證實確有其事），華為雙11發放兩份特別獎金，其中一份是20億獎金，來分這個獎金的並不是所有員工，主要是一些替代美國進口部件的部門，涉及到晶片、Google的Android服務套件、作業系統、商業軟體等替代業務。

目前晶片是華為重要發展的方向，特別是跟5G相關，而產業鏈也是表示，華為晶片團隊員工目前是整個產業鏈幹勁最足的團隊，除了跟豐厚的待遇有關，更多的還是希望推動國產晶片的發展。

按照華為技術有限公司高級副總裁蔣亞非公布的華為今年的營收情況，預計全年營收將達到8300億元，同比增長15.5%。

其中，公司前三季度實際完成銷售額6108億元，同比增長24.4％，凈利潤率8.7％；預計今年全球銷售額將達到8300億元，同比增長15.5％。

根據華為今年3月份發布的2018年報，全球銷售收入7212億元，同比增長19.5%；凈利潤593億元，同比增長25.1%。

今年華為銷售業績主要來自三大領域：一是5G；二是智能終端等面向大眾客戶的消費者產品；三是聚焦促進各行各業工業數字化轉型的企業業務。

蔣亞非指出，華為近年來發展取得進步，主要得益於在研發上持續高投入。

華為去年研發投入費用為1015億元，占總收入的15％。

近10年，該公司累計研發投入超過4800億元。