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蘋果和華為首發！台積電5nm工藝2020年量產

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目前是市面上採用7nm工藝製程的手機晶片有：華為麒麟980和810、蘋果A12、高通驍龍855和855 Plus，以及三星Exynos9825處理器。

現在，有消息稱，台積電5nm工藝將在2020年量產，蘋果和華為會首先用上5nm工藝。

明年第二季度，蘋果A14晶片和華為高端5G晶片，以及麒麟990的繼任者將會用上台積電的5nm EUV工藝。


今年第4季度，台積電將會為聯發科和高通代工5G晶片，蘋果的A13、華為的麒麟990處理器將繼續採用7nm EUV工藝。

7nm對比10nm工藝，優勢在於7nm工藝電晶體密度更高，也就意味著可以達到更多的核心數和更高的頻率，性能自然也就比10nm的更強。

除此之外，7nm工藝可以帶來更低的功耗和更好的續航能力。

對比PC晶片，手機晶片的體積小，電晶體少，在新工藝的加持下，良品率要高於PC晶片。

以上都是7nm工藝的優點，難道就沒有缺點嗎？當然不是，正因為7nm工藝製程的晶片電晶體密度更高，電晶體的柵長過短，從而導致漏電率大幅度上升。


不止台積電一家擁有5nm工藝技術，三星也有。

根據此前消息，來自EDA(電子自動化設計)巨頭Cadence、Synopsys的全流程設計工具已經通過了三星5LPE(Low Power Early)工藝的認證，參與驗證的晶片為ARM Cortex-A57、Cortex-A53。

三星宣稱，5LPE工藝對比7LPP工藝，提升了25％的邏輯電路能效，同時可將功耗降低20％，或者將性能提升10％。


台積電的5nm工藝對比上一代，在相同功耗下，性能將提升7%；在相同性能下，功耗將下降15%。

從數據上來看，三星的升級幅度更大些，但是這只是理論值，並不代表實際體驗的情況。

新的製程工藝所要面臨的問題還很多，比如如何提升良品率、電網的邏輯架構等。

這兩位大佬是否能迎難而上，克服種種困難，只能看他們的硬實力了！

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