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台積電5納米工藝測試良率達80%，最快明年Q1量產

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根據公布的數據顯示，5 納米工藝將會是台積電的再一個重要工藝節點，其中將分為 N5、N5P 兩個版本。

N5 相較於當前 N7 的 7 納米工藝性能要再提升 15%、功耗降低 30%。

N5P 則將在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。


目前，該公司正在向客戶提供基於 N7 和 N7P 工藝的產品。

但在向 5納米進發的時候，兩者賈昂共享一些設計規則。

據悉，與 7納米衍生工藝相比，N5 新工藝將增加完整的節點，並在 10 層以上廣泛使用 EUV 技術，以減少 7納米+ 工藝的總步驟。

此外，報導指出，台積電的5納米將使用第五代 FinFET 電晶體技術，EUV 極紫外光刻技術也提升到 10 多個光刻層，整體電晶體密度提升 84%。

換句話說，以 7 納米是每平方公厘 9,627 萬個電晶體計算，則5納米就將是每平方公里有 1.771 億個電晶體。


同時，台積電強調，目前5納米工藝正在進行風險試產階段，而測試晶片的良率平均已達 80%，最高良率可超過 90%，只是，相對來說這些測試晶片的架構相對簡單，要真的生產行動或個人計算機處理器晶片上，目前良率可能還有些差距。

不過，台積電目前並沒有公開正式數據。

另外，台積電還公布 5納米工藝下的CPU和GPU晶片的電壓、頻率相對關係。

目前CPU通過測試的最低值是 0.7V/1.5GHz，最高可以做到 1.2V/3.25GHz，而 GPU 方面則是最低 0.65V/0.66GHz，而最高則是達到 1.2V/1.43GHz。

這些公布的結果都是初期的報告，未來正式投產之後，後續將還會提升。


根據先前相關外資所進行的預估，台積電的5納米工藝將在2020年上半年，甚至最快在2020年第1季末就會投入大規模量產，相關晶片產品將在 2020 年晚些時候陸續登場。

而包括蘋果 A14、華為海思麒麟系列新一代處理器，以及 AMD Zen4 架構第四代銳龍 (Ryzen) 個人計算機處理器都將會採用。

而初期的產能規劃每月 4.5 萬片，而未來將逐步拉高到 8 萬片的數字，只是初期的產能將可能由蘋果吃下 70%，其餘的就由華為海思包下。

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