高通買下了NXP，真的高枕無憂了嗎？

本文轉自「半導體行業觀察icbank」微信公眾號

終於塵埃落定了。

10月27日傍晚，高通和NXP 共同宣布，雙方董事會達成了最終協議。

高通將以大約 470 億美元的價格收購高性能、混合信號半導體供應商 NXP 。

協議中提到，高通發起這單交易的一個原因是看中 NXP 在汽車電子、微控制器、安全認證、網絡處理和 RF 電源中的廣泛且出色的布局； NXP 在全球擁有的超過 25000 個客戶，也是 NXP 能夠以 470 億價格成交的另一個重要原因。

高通的 CEO Steve Mollenkop 表示，高通憑藉在處理器方面的創新，讓其在移動產業扮演了一個不可或缺的角色，而 NXP 的交易，將擴大高通在新領域的影響力和地位。

藉助 NXP 在汽車電子、安全和 IoT 方面的影響力，新高通的客戶將會明白到選擇他們產品的好處。

新公司的營收將會高達 300 億美元，而未來他們將會緊盯移動、汽車電子、 IoT 、安全、 RF 和網絡等市場，並將在當中處於全球領先位置。

而到 2020 年，他們所聚焦的市場容量將會高達 1380 億美元，這筆交易將會增強他們在當中的影響力和競爭力。

這單交易完成以後，新高通將在以下幾個方面擁有優勢：

1、移動 ：在移動 SoC，3G/4G Modem 和安全方面，有領先優勢。

2、汽車電子：在包括 ADAS、信息娛樂系統、安全系統、網絡設備、動力系統、底盤和安全接入、遠程信息處理連接在內的汽車半導體領域擁有領先的全球優勢。

3、IoT 和安全：在微處理器產品線，安全認證、移動處理、支付卡方面全球領先，且加強了應用處理器和連接系統的能力。

4、網絡：在有線和無線網絡處理器、 RF 細分市場、 11ac/11ad 、 RF 電源和 BTS 系統方面也有很大的影響力。

NXP CEO Rick Clemmer 也表示，通過這單交易，結合了先進的計算和包含 MCU 在內的，對安全和高性能有更高要求的，無處不在的連接讓新公司能夠為未來的 IoT 世界提供更安全的連接。

彭博社報導指出，高通做出這一決定的出發點在於減少對增長緩慢的智慧型手機市場的依賴，並將其產品線擴展到其他新領域。

而根據分析師預測， NXP 2016 年的營收也高達 94.8 億美元，讓投資者驚喜的是，在過去三年里， NXP 的年均增長達到 11% ；而高通在 2016 年的營收將會高達 232 億美元，但在過去一年內營收下降了 5% ，與 2013 年 30% 的增長受益相比，對比明顯。

兩者的合併也會催生一個過千億美元的半導體企業，一個新的、且在多個領域有巨大影響力的半導體巨無霸正式誕生了。

眾所周知的是，高通的這個併購是為了物聯網、為了汽車電子，結合 NXP 在這兩個方面的影響力，尤其是 NXP 在安全方面的深厚積累，加上高通本身在無線通信和應用處理器方面的影響力，在未來包括車聯網在內的物聯網市場，新高通將會大發異彩。

但就編者看來，並沒有什麼是十全十美的，高通將會面臨多方面的挑戰。

有了晶圓廠怎麼辦？

大家都知道，在台積電建立以前，所有的晶片設計公司都是有晶圓廠的，而台積電後，則發展出了沒有晶圓廠的 Fabless ，他們只是專注於晶片設計，而把製造和封裝等流程就外包給台積電和矽品這類的代工企業。

高通正是無晶圓廠陣型中的接觸代表。

由於 NXP 本身是一個有晶圓廠的半導體企業，因此在收購完成之後，高通正是步入了有晶圓廠的企業領域，這對他來說是一個大的挑戰。

分析師和業內高管稱，與設計晶片相比，運營晶圓廠需要一套不同的管理技能。

這包括跟蹤製造設備的使用時間和性能，監督材料供應鏈和管理生產線上的員工。

這些員工，可能屬於當地的一些工會組織。

晶片設計初創企業 EPC （ Efficient Power Conversion ）執行長亞歷克斯·利多（ AlexLidow ）指出：「這是一個非常、非常不同的思維過程。

」

當利多創辦 EPC 時，他選擇了無晶圓廠模式。

此前，他擔任 International Rectifier 公司 (IRF) 執行長長達 12 年時間，與恩智浦類似，該公司運營分布全球的多家晶圓廠。

他說：「坦率地講，我不想再這樣做。

」

無晶圓廠模式讓晶片設計商可以避免運營和建造先進晶圓廠的巨大成本，一座能生產最先進晶片的晶圓廠建造成本高達 100 億美元。

高通公司需要合作夥伴不斷提高生產技術，以更好地與無線晶片領域對手競爭——特別是英特爾，該公司不但設計也生產晶片。

與此相反，分析師表示，恩智浦的工廠已經普遍老舊，不適宜用於生產高通公司的晶片。

該公司的業務開始於 60 年前，曾分別隸屬於荷蘭飛利浦和美國摩托羅拉—— 2004 年，摩托羅拉剝離其晶片業務組建了飛思卡爾。

在整個晶片行業，像恩智浦旗下的成熟工廠都堅持產生某些類型的晶片，特別是那些面向收音機等家用電器、使用模擬而不是數位技術的晶片。

市場調研公司 VLSI Research Inc 的分析師丹·哈奇森（ Dan Hutcheson ）指出，恩智浦旗下晶圓廠的利潤很高，部分原因是因為他們的生產設備幾年前就已報廢。

但是哈奇森也表示，高通的高管們通過監督台積電等合作夥伴的生產，對製造領域已有深刻理解。

他說：「他們不會明白你實際上是如何運行晶圓廠的。

這可能讓他們犯錯誤，但我不認為這是一個大問題。

」

怎麼管理龐大的員工隊伍？

從去年公布的數據可以知道，高通本身的員工有 3.3 萬名，而 NXP 的員工有 4.5 萬名，面對這多了一倍多的員工，高通管理層需要考慮的是怎麼整合的問題。

，編者認為高通和大多數的半導體併購一樣，併購後的首件事也是裁員的。

但希望能夠避免粗暴的裁員方式，畢竟這在半導體併購領域屢見不鮮。

猶記得今年年中的時候安森美和 Fairchild 的交易完成後，由於補償原因，蘇州 Fairchild 的員工全體罷工；同樣的事情也發生在北京建廣資本收購了 NXP 的標準業務之後。

對於高通和 NXP 而言，如何穩定軍心，平穩過度成為一個大的挑戰，

另外，跟高通過去只聚焦在智慧型手機領域銷售的方式不一樣， NXP 本身擁有廣泛的產品線，這個龐大的銷售隊伍在與高通自身的銷售團隊整合的時候，怎樣處理，分銷商之間又怎樣處理？

某半導體企業的高管曾經說過：併購成功的關鍵，一半靠事先的規劃，另一半則是管理能力，「組織融合的速度才是決勝的關鍵，」友達光電副總經理吳國隆強調。

具體來說，要關注兩方面的問題。

首先，要避免爭做老大。

在併購的過程中，很怕並方的員工有「誰吃掉誰，爭做老大」心態，引發被並方的抗拒。

2000 年，台積電並世大半導體之後，部分世大的員工抱怨合併後被視為二等公民，再加上對於未來的不確定性，最後離開台積電，赴大陸投靠老長官張汝京的中芯國際。

「如果不好好處理合併後的人事問題，最後有可能會製造敵人，回過頭跟自己對打，」一位半導體業者指出。

當年思科的併購處理方式，應該被半導體業界所學習。

思科執行長錢伯斯（ John Chambers）在併購過程中，很尊重被並的經營團隊，例如將對方的 CEO 延攬為思科的副總裁，帶領原先的經營團隊繼續效力，並用股票把他們的努力與思科的股價結合，把併購的公司融入思科。

這樣的話即使最後經營團隊離開，也是愉快的分手。

其次，要拉攏基層幹部。

據聞鴻海為了快速達到併購綜效，除了有一套完整的「 Two in One 」同步接收程序外，拉攏基層幹部是其快速接收事業部的絕招，前鴻海法務長周延鵬表示，基層都是公司真正處理業務的主力，在公司合併的過程中，是最重要的協助接收幫手。

第三，成立整合委員會。

知名的投資機構摩根大通集團為了確保每次的併購都能整合成功，併購後會成立「合併整合委員會」，兩方各十來個人，有當初洽談合併的成員，並抽調一些重要部門或地區領導人，專職負責策略和目標。

委員會之下，成立數個不同功能的團隊，例如 IT 轉換、品牌、行銷等，執行整合計畫，向委員會定期回報。

委員會也會派人選適時對員工、分析師和投資人報告整合進度；資深經理人將定期檢視整合的綜效以及成本是否下降。

合併是否成功，往上看，很難看得清楚，打包具體來說就是要讓組織成功運作，重要的是末梢神經，也就是員工的心態。

相信高通和 NXP 作為各子行業的領導者，尤其是各自都有過併購的經驗，相信能夠為這次交易的平穩過度做好準備。

在未來的競爭中真的能高枕無憂了嗎？

在文章的開頭中，我們提過，高通發動這次併購的一個主要原因就是為了轉變公司目前只聚焦在移動晶片業務的現狀，而將觸手伸向發展潛力巨大的汽車和 IoT 市場。

這次強強聯合真的能高枕無憂了嗎？

首先面臨的一個競爭者就是 Intel 。

作為 PC 時代的處理器霸主，在移動市場的反應不夠迅速的英特爾在過去幾年活得那叫一個憋屈。

市值也一度被高通超過。

在平板和手機領域的多方面嘗試除了花費了幾十億美金，也無補於事，只能眼睜睜的看著高通在旁邊靠著「賣基帶，送處理器」數鈔票。

然而，隨著移動設備領域的發展緩慢，業界將目光瞄準了物聯網領域，大家又都回到了同一起跑線， Intel 甚至還稍微領先了。

在 2014 年， Intel 就發布了物聯網平台，依靠晶片優勢，藉助雲端數據處理能力，幫助硬體開發者加速硬體研發，改善設備之間的通信。

這一平台，不僅涵蓋可穿戴設備、智能硬體領域，也會差異化地覆蓋醫療器械、交通工具、工業機械等。

通過在全球，尤其是中國的大力推廣，英特爾的物聯網事業已經獲得了不錯的效果，根據英特爾根據英特爾 2015 年的財報，物聯網帶來了 23 億美元的營收，較之 2014 年增長了 7% 。

雖然並不是很大的一塊，但是這一數字意味著在這片布局中，種子已經萌發，露出了新芽，而在未來，這個趨勢肯定是會繼續發展的。

在今年年初， Intel CEO 執行長 Brian Krzanich 也表示，公司未來將會轉變思路，重點發展物聯網。

而 Intel 也真的在物聯網方面做了不少工作。

從 2010 年開始，就加緊布局物聯網市場。

例如：

2010 年 8 月中， Intel 即購併德州儀器（ TexasInstruments ， TI ）的 Cable Modem 晶片部門，正式切入 Cable 寬頻市場，將觸手延伸至局 / 終端設備產業與有線電視服務業者，為深入有線寬頻連網設備與服務領域邁出成功一步。

隨後，更於當年 8 月底以 14 億美元收購了 Infineon 之無線解決方案事業部門（ WLS ），藉此整合 Intel 在 3G/LTE 等行動寬頻技術上的缺口，強化其無線 / 行動產品組合。

另外， Intel 於 2014 年 8 月以 6.5 億美元從 Avago Technologies 公司收購其 Axxia 網絡處理元件部門，進一步地提升 Intel 在行動通訊晶片的實力，為資料中心及日後物聯網終端提供更好的聯網效能。

接連三次針對網通關鍵晶片技術的併購活動，讓 Intel 於有 / 無線寬頻與家庭聯網晶片市場的拼圖越發完整。

其次，汽車電子也是 Intel 的一個市場，這也是未來和高通肉搏的市場。

Intel 在去年年底就推出了基於 Intel baytrail I 和 braswell 處理器的這款展出的全景泊車系統等方案，而在兩天前， Intel 更是推出了汽車專用的處理器，那就是凌動家族的 A3900 ，也是在同一日， Intel 和一汽紅旗、東軟集團在上海聯合宣布發布了一個汽車座艙系統，幫助終端車廠更簡易的開發汽車。

加上年中 Intel 收購了一家計算機視覺識別公司 Itseez ，加快布局無人駕駛領域，憑藉在處理器領域的深厚積累。

相信 Intel 和高通在未來會有一番惡戰。

而在汽車方面，對於 Intel 來說，缺乏的是在許多方面的元器件積累，如果有一日 Intel 選擇收購了英飛凌，補全其產品線，相信對於高通來說，需要擔心的事情就更多了。

另外早前收購 Intersil 的汽車半導體大廠瑞薩近來也在大舉進攻物聯網，昨日更是在深圳推出了一個平台型的物聯網解決方案 Synergy 。

這些都是高通未來不可忽視的潛在對手。

大家怎麼看待高通這次對 NXP 的收購呢？