封裝技術成關鍵，台積電或能拿下蘋果A10全部訂單
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早前就傳聞過蘋果明年的A10處理器不再交由兩家生產，而將全部訂單都給台積電，現在該說法也獲得行業分析師們的認同，台積電更成熟的封裝技術使蘋果更青睞這家台灣晶片製造商。
來自台灣商業時報的報導，蘋果很可能已經和台積電簽下了訂單，台積電扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術是促使蘋果與台積電達成協議的關鍵。
扇出型晶圓級封裝利用3D層疊技術使得晶片有更好的電氣特性，能實現更高的內存帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。
扇出型晶圓級封裝也會帶來更好的RF性能，此前蘋果就招收RF的相關工程師，也與台積電不謀而合。
報導同時認為，儘管三星也有能力提供相同的技術，但蘋果考慮到兩家晶片製造商不同的技術會引起不確定因素，所以最終確定台積電作為獨家的供應商。
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