梁孟松妙語繪藍圖，中芯明年將專注於Cowos以及FinFET
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外界謠傳離職的梁孟松，近日出席中芯財報會。
梁孟松表示，明年下半年，中芯也將專注於開發Cowos以及FinFET，尤其FinFET已經上軌道並受到客戶認證，將提供移動與無線客戶，未來14納米將應用於AI、IoT和自駕車等領域，並導入新興市場等區域。
CoWoS是台積電推出的 2.5D封裝技術，稱為晶圓級封裝。
台積電的2.5D封裝技術把晶片封裝到矽載片上，並使用矽載片上的高密度走線進行互聯。
CoWoS針對高端市場，連線數量和封裝尺寸都比較大。
FinFET是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體。
採用FinFet技術設計，可以大大地提高晶片處理速度以及大幅度降低功耗，這在當今注重低功耗設計的手機晶片中尤為重要，FinFet技術是推動晶片技術走向16/14nm的重要節點。
梁孟松解釋，因為在前幾季已看到市場的變化，所以積極在導入FinFET，未來將以中芯的RD開發技術，來尋找新的產品價值，除了創造市場機會以外，也要提升產品價值。
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