蘋果再度牽手台積電 A11處理器將使用10nm工藝
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驅動中國8月10日消息 據DigiTimes報導,目前台積電再次拿到了下一代蘋果移動終端處理器的代工權,兩家正在為A11處理晶片研發10nm工藝,預計於2017年後期投產。
據悉,該處理器採用的是台積電整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術,但並沒有具體說明A11的參數和規格,也沒有透露該晶片將應用到蘋果哪個產品中。
目前,蘋果已收到了A11樣品,最快明年第二季度就能小批量生產。
不過,台積電並不是獨家生產,他們只獲得了蘋果三分之二的訂單,剩下的三分之一訂單將交給三星生產,而上代產品iPhone 6s和iPhone 6s
Plus則使用的是14nm和16nm晶片。
過去幾年,蘋果主要和三星合作生產移動設備的處理器,而三星則在德州奧斯汀工廠為蘋果獨家生產A系列晶片。
隨著三星與蘋果在手機、平板電腦和PC方面的競爭愈演愈烈,蘋果決定降低對三星的依賴,逐漸放寬門檻,因此台積電成功擠進蘋果「朋友圈」也不足為奇。
經過兩年適應時間,有傳聞稱蘋果將完全放棄和三星的合作,把A處理器獨家交給台積電,不過考慮到三星是少數幾家能滿足iPhone等產品晶片需求的製造商之一,最終的訂單分配還是一個未知數。
此外,業界一致盛傳2017年的iPhone將迎來重大升級,或採用邊到邊的OLED或AMOLED顯示屏,還極有可能在螢幕上集成Touch ID和攝像頭組件。
不過,即將在9月份發布的iPhone 7卻變化有限,除了配置更快的A10處理器和攝像頭,似乎並沒有什麼亮點。
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