2018年的iPad可能會用上7mm的A11X仿生八核CPU
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有傳聞稱傳聞，下一代iPad中的7nm蘋果SoC，可能被稱為A11X仿生。
據推測，該晶片可能會在2018年Q1或Q2出貨，台積電將負責SoC的設計和生產。
A11X將採用具有3個高性能「'Monsoon」內核和5個低功耗「Mistral」內核的八核設計（目前iPhone X的A11 Bionic和iPhone 8具有2個「'Monsoon」和4個「Mistral」內核）與M11運動協處理器和神經計算單元（NCU）。
A11X還將採用台積電的集成扇出晶圓級封裝（InFO-WLP）。
將InFO-WLP看作是最近發布的Intel-AMD多晶片模塊（MCM）中EMIB互連的小型化版本。
從本質上講，InFO-WLP能夠直接在底層內埋藏互連，而不是從各種晶片切片中製造單個電路，從而使得在智慧型手機等中使用的更小的晶片成為可能。
自從A10亮相以來，蘋果首選台積電作為其首選SoC供應商。
A10也是第一個採用InFO-WLP晶片的晶片，在可預見的未來，我們將很好地看到這一合作關係將繼續深入到A12的發展。
蘋果公司在晶片工程方面的聰明才智與台積電的封裝技術相結合，可能就是蘋果公司SoC為移動CPU性能設定了標準的原因。
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