5G手機來啦!華為Mate 20X 5G版,7月26號發布
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目前運營商正如火如荼的5G基建中,各大智慧型手機廠商也爭先恐後公布自己的5G計劃。
6月1號,工信部給中國移動、中國聯通、中國電信、中國廣電下發了5G運營商牌照,無一不在表明中國5G建設正在加速,比工信部早先下達的5G「三步走」提前許多,今年下半年5G手機上市已板上釘釘。
其實國內不管是掌握5G核心計劃的華為,抑或是小米、OPPO都經有成熟的5G設備,6月1號,小米旗下的MIX3 5G版、華為Mate 20X 5G版、OPPO Reno 5G版率先在西歐上市銷售,只是礙於國內5G覆蓋問題暫未發布相關機型的國行版本。
但今天,騰訊新聞稱華為將會在7月26號發布華為Mate 20X 5G版,最早將於8月初與大家見面。
華為率先發布後,已有成熟5G機型的其他廠商,比如小米、OPPO肯定也會第一時間跟進,5G大幕已然拉開。
目前全球支持5G網絡解決方案共有四種:高通驍龍855+X50基帶組合、麒麟980+巴龍5000基帶組合、三星Exynos+Exynos 5100基帶、聯發科M70。
小米MIX3、OPPO Reno均使用的是高通驍龍855+X50組合解決方案,而華為Mate 20X使用的是麒麟980+巴龍5000組合解決方案。
從這些晶片基帶已曝光的信息來看,巴龍5000與聯發科M70都採用的是7nm製造工藝,驍龍855+X50與三星Exynos 5100用的是三星10nm製造工藝。
除聯發科M70外,不管是巴龍、高通還是三星都需要通過晶片外掛基帶的方式的來實現對5G網絡的支持,外掛基帶勢必會到來功耗問題、發熱散熱問題、耗電問題。
聯發科M70實現了晶片內置5G基帶,但令人遺憾的是因為前些年「一核有難,九核圍觀」,讓很多消費者對聯發科晶片不再信任,聯發科也順勢宣布放棄高端晶片領域,截至到目前只是有消息稱OPPO、VIVO正在接觸聯發科,準備把聯發科作為高通晶片的備胎列入採購體系,真是一言難盡。
高通很早就宣布自家攻克了5G技術,並製造出了X50基帶,但X50有很大的缺陷。
華為的巴龍5000、聯發科M70以及三星Exynos 5100支持NSA+SA組網方式,支持TDD+FDD工作模式,而高通的X50只支持NSA組網與TDD工作模式,高通的X50就是單模手機,而其他三家都是雙模。
用通俗的話來說,高通這是「起了個大早,趕了個晚集」。
現在中國確實有NSA與SA兩種5G組網方式並存,NSA是兼容性組網方式,不添加5G新設備、在原有2/3/4G網絡通訊設備的基礎上實現對5G網絡的支持,是一種比較「古老」的解決方案。
而SA是利用專用的5G設備來架構組建全新的5G網絡。
前些天在WMC 2019
上海移動大會上中國移動高層透漏,工信部將在2020年1月1號起不再受理NSA終端設備入網申請。
也就是說在2020年1月1號後,搭載高通驍龍855+X50基帶組合的機型將不會在被批准入網。
涼了個涼,目前高通內部正在緊鑼密鼓的研發X50基帶的疊代版本——X55。
X55才是與巴龍5000、聯發科M70、三星Exynos 5100對標的產品,X50在這些基帶面前就是弟弟,有消息稱X55基帶將在2020年年初實現大規模量產。
前些時日,華為官方宣布華為Mate 20X成為中國首款獲得入網許可的5G終端設備,華為Mate 20X也是國內首款同時支持NSA與SA組網的雙模5G手機。
另外華為首款摺疊屏手機——華為Mate X,三星旗下首款摺疊屏手機——Galaxy Fold也將於7、8月份正式上市銷售,到時候有條件的小夥伴可以體驗下。
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