2018年中手機晶片排行出爐：驍龍710成年中一匹黑馬！

2020-09-18

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2018上半年的晶片市場沒有太大的變化。

搭載上市的晶片中，得到較大關注的當屬高通驍龍目前旗艦產品驍龍845，在這半年發布的旗艦手機中，被搭載十次左右；另外更值得一提的是中端中表現力接近旗艦，被稱為「次旗艦」的驍龍710取代驍龍660在2018上半年中成為一匹黑馬。

（*註：該排行只記錄安卓晶片均分，蘋果芯暫不列入）

驍龍710 次旗艦的領軍之作

去年被搭載最多的中端晶片當屬驍龍660了，在今年上半年驍龍710發布後，可能會洗盤中端手機的性能指標。

核心性能上，驍龍710採用的是第三代Kryo 360。

兩個大核最高主頻2.2GHz，六個小核最高主頻1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升20%。

在工藝上，這也是高通第一次在非旗艦芯上用到10nm技術。

這意味著，驍龍710比驍龍660有著更低的功耗，更有利於提升手機續航，並且減少遊戲發熱，從而帶來更好的續航與機身溫度控制。

另外大家關心的GPU方面，驍龍710升級為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。

除此之外，驍龍710還採用了第二代Spectra ISP、4K、HDR播放以及4x4 MIMO的引入，以及重點增強的AI性能，都讓驍龍710與此前的660拉開差距。

驍龍845上半年制霸高端旗艦第三季度有新突破？

驍龍845自發布以來，就一直備受關注。

可以說除了華為在使用自家旗艦芯麒麟970外，今年上半年90%的旗艦機，都選擇了高通目前頂級處理器驍龍845。

這顆10nm LPP製程4XA75+4XA55八核心的旗艦CPU，在各方面表現都極佳。

2018上半年的旗艦晶片中，暫時沒有什麼驚喜，但據消息透露，今年第三季度，蘋果的A12、華為的麒麟980都會投入量產，並且使用的都是台積電代工藝，同高通驍龍855一樣，都會在7nm工藝製程的基礎上進行加工。

此前台積電股東會議上向公眾宣布，2018年是7nm製程晶片大量投入生產的一年，跟之前的10nm FinFET工藝對比，這個晶片強悍的性能約提速20％，再加上升級之後可以減少功耗在40％左右，屆時，功耗和性能比又將提升到一個新的高度，相信這是所有手機廠商和消費者都很期待的。

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