聯發科對壘高通，發布AI跑分最高的5G晶片

如今，5G晶片的競爭已經從搶發布時間開始了，前有三星搶在華為發布會前突然公布5G晶片進展，後有聯發科搶在高通技術峰會前發布新一代5G晶片。

11月26日，聯發科在深圳發布了首款集成5G基帶晶片的移動SoC平台天璣1000，這也是半年前聯發科在Computex上公布的5G SoC。

從官方放出的各方面參數來看，天璣1000可以說是非常令人驚喜，用上了Arm最新A77架構，5G速度是普通5G晶片的兩倍，AI性能方面排在AI-Benchmark榜單第一，跑分高於麒麟990 5G版。

有趣的是，這款5G晶片的命名也十分耐人尋味，三星有Exynos 980，華為有麒麟990，如今聯發科以「1000」為名，實在意味深長。

速度最快的5G晶片

聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示，天璣是MediaTek的全新品牌，取自北斗七星之一的天璣星，專為5G系列產品推出。

此前，聯發科的手機晶片無論是低端、還是中高端，都是以MT+數字命名，一直缺少像「驍龍」、「麒麟」這樣的獨立品牌名稱。

可見，聯發科這次是準備在5G晶片上換一種新的宣傳打法。

在具體參數方面，天璣1000的CPU採用的是Arm最新的A77架構，主頻為2.6GHz，同時搭配4個高效能Cortex-A55 CPU，GPU採用的同樣是Arm最新的Mali-G77核，刷新了安兔兔跑分的榜單。

5G方面，天璣1000搭載了自研5G基帶晶片Helio M70，由於該晶片支持5G雙載波聚合，所以在Sub-6頻段下，可以實現4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的下行速率，是麒麟990的兩倍，也是目前網速最快的5G晶片。

另外，在兼顧高速度和低功耗的情況下，天璣1000支持5G雙卡雙待，以及SA+NSA的雙模組網模式。

AI性能上，聯發科也引入了此前華為提出的大小核概念，其最新AI獨立處理單元APU 3.0採用2大核+3小核+1微小核的架構，較前一代功耗降低40%，性能提升了2.5倍。

藉助APU3.0，天璣1000在ETH Zurich開發的AI-Benchmark榜單上超越了麒麟990 5G版，拿下了第一名。

聯發科無線通信事業部協理李彥輯表示，對於功耗的降低，最主要是因為天璣1000採用了7nm的製程工藝以及架構上的設計。

除此之外，聯發科為天璣1000優化了拍照、WiFi、導航等功能。

發布會當天，OPPO、vivo以及小米的高管都來到現場為聯發科站台造勢。

據了解，天璣1000將於年底量產，首批搭載該5G晶片的手機會在明年一季度上市，屆時不出意外，上述手機廠商應該都會發布搭載天璣1000的5G手機。

總的來看，天璣1000在架構設計、AI性能和5G通信上都做到了極致，這款晶片代表了聯發科近年來的最高水平。

作為手機晶片第二陣營的選手，聯發科此番也是想藉助5G的機會，再上一個台階，比肩高通、華為，擺脫低價、山寨的標籤。

聯發科對壘高通，押注5G

在前幾代通信技術方面，聯發科因為基帶技術原因錯失了高端市場，一直被高通壓制。

所以在5G上，他們一直保持著高度緊張的狀態，緊跟高通的步伐。

去年12月，聯發科在高通舉行驍龍技術峰會的最後一天，發布了首款5G多模整合基帶晶片Helix M70，這次則搶在今年高通技術峰會前發布5G晶片，聯發科對壘高通的野心昭然若揭。

在今年的Computex大會上，高通和聯想合作推出全球首款5G筆記本。

所以，5G手機之外，聯發科也將眼光瞄準了PC市場，在這次發布會的前一天，聯發科宣布了和英特爾的合作，雙方將合作推出適用於筆記本電腦的5G解決方案，並於2021年初正式推出5G筆記本電腦。

和英特爾的合作，也意味著聯發科的5G布局也將從單一的5G手機終端拓展到包括PC在內的更多產品和領域上。

以物聯網為例，聯發科已經是全球智能音箱市場的主要晶片供應商，他們也在基於自有的IP產品和技術經驗，從專用晶片切入即將爆發的諸如智能汽車、物聯網、超大規模數據中心等細分市場。

5G時代，聯發科能否延續其在物聯網上的優勢，也非常值得期待，當然同時也需要他們繼續加大技術投入。

聯發科CEO蔡力行也多次在公開場合表示，他們的5G目標將定位於高端，而在5G SoC上的追求更是「最高端」，兩年將投資一千億在5G晶片市場。

最後，縱觀整個5G手機晶片市場，也從早期的宣傳口水戰進階到如今的產品實戰，高通、華為、三星、聯發科以及紫光都陸陸續續推出了5G基帶晶片，外掛基帶晶片的手機SoC和集成5G基帶晶片的SoC。

而從當前的各家廠商的動作來看，集成5G基帶晶片，並支持NSA和SA雙組網模式的手機SoC成為大勢所趨，明年隨著搭載高通、聯發科5G晶片的手機上市，以及國內5G基站建設速度的加快，市場也可以檢驗各家的5G能力。

4G下，智慧型手機的市場格局基本已定，伴隨著全球智慧型手機市場飽和，晶片廠商、手機廠商的競爭也已經從增量市場轉到存量市場，5G能否掀起新一輪洗牌，明年可以拭目以待。

本文轉載自鎂客網