麒麟980正式發布，華為說這是今年最強晶片

9月5日，華為在上海舉辦了麒麟980晶片的國內發布會。

此前華為已在德國IFA展會上公布過麒麟980的相關信息，在今天的發布會上，華為確認，定於10月16日推出的Mate 20手機將率先搭載這款晶片。

麒麟980是目前市場上首款商用7nm（7納米製程）手機晶片，集成了69億電晶體。

與上一代的麒麟970晶片相比，980在電晶體密度、性能和能效等不少方面都有了全面提升。

具體來說，相比於傳統的大小核結構，麒麟980設計了2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）的能效架構，相比麒麟970單核性能提升75%，能效提升58%。

在麒麟970採用NPU計算單元之後，麒麟980進一步搭載雙核NPU，採用更高精度的深度網絡，AI功能也因而得到加強。

根據華為提供的數據，麒麟980實現每分鐘圖像識別4500張，識別速度相比上一代提升120%，可以做到拍照預覽的實時物體跟蹤。

除此之外，麒麟980使用了1.4Gbps Cat.21 Modem、第四代ISP、Mali-G76 GPU以及最新UFS2.1存儲等技術，同時還是全球首款支持2133MHz LPDDR4內存的手機晶片。

根據麒麟晶片提供的對比測試數據，麒麟980晶片在CPU、GPU、DDR、通話語音質量等項目的跑分能力上，均不遜色於目前高通公司最新的驍龍845晶片。

這意味著，華為980晶片在遊戲、音樂、拍照、遊戲等方面都能帶來流暢的用戶體驗。

華為Fellow艾偉表示，華為內部針對商用7nm手機晶片的研究從2015年就開始啟動，整個研究周期超過36個月，直到2018年才開始大規模量產。

在這個過程中，華為一共投入了超過1000名半導體設計與工藝專家，使用了超過5000塊工程驗證開發板。

市場上有傳言稱，華為在晶片方面「研究投入超過3億美元」。

艾偉對此表示，華為在晶片上的投入已經不止這個金額。

長時間的研究投入也為麒麟980的生產計劃帶來了挑戰。

在這個過程中，一旦任何一個環節出現問題，都會影響晶片的量產；研究團隊在這個過程中也進行了幾次大的疊代，以確保晶片的性能表現。

目前搭載麒麟980的產品尚未上市，其實際性能還不得而知。

從華為方面公布的參數來看，這款晶片有希望為華為手機進一步保持市場位置做出貢獻。

此前，麒麟970晶片已經通過華為推出的手機產品占據了可觀的市場份額。

在8月初舉辦的業績溝通會上，華為消費者業務CEO余承東曾經表示，裝配麒麟970的華為Mate 10全球累計銷量已突破1000萬台；在IFA展上，余承東再次透露，P20系列手機的銷量也超過了1000萬台。

除了上述兩款產品之外，麒麟970晶片還被應用在了包括榮耀在內的其他產品線上。

在晶片領域，華為和高通、聯發科等廠商都是競爭關係。

據市場調研機構Strategic Analytics預計，在2018年第一季度全球智慧型手機應用處理器收益份額中，高通、蘋果、三星、聯發科和華為占據了前五名的位置。

麒麟晶片作為華為手機專用晶片，目前市場份額和高通、蘋果等品牌還有一定的差距，但隨著華為手機逐漸在市場上站穩腳跟，麒麟晶片也逐漸獲得了一定的影響力。

2012年，華為推出了首款移動處理晶片K3V2。

起初由於技術上的不成熟，麒麟晶片的表現並沒有達到市場的預期，但隨著技術發展，機身發熱、GPU性能不足等問題都逐步得到了改善，開始走上正軌。

目前，華為、蘋果、三星是全球範圍內僅有的三家使用自研晶片的手機廠商，這使它們能免受上游供應鏈的限制，自己掌握產品供應節奏。

現在，麒麟晶片已可以支持華為旗下的絕大多數手機產品。

艾偉也表示，麒麟980將會是今年之內市場上能用到的最高性能手機晶片。

今年6月，5G標準正式確認，5G技術成了晶片廠商們注意力的焦點。

此前高通曾宣布，將於2019年一併推出7nm的手機晶片及自研的智慧型手機5G解決方案，更詳細的消息會在今年第四季度公布。

除高通之外，聯發科也在今年6月推出了自己的5G基帶晶片M70。

在這次發布會上，艾偉也專門提到，麒麟980晶片搭載了華為Balong 5000基帶數據機，提供5G手機解決方案。

可以預見的是，在5G逐漸普及之後，晶片廠商之間的激烈競爭還會持續。