GPU高達20核!三星Exynos8895參數曝光
文章推薦指數: 80 %
【IT168 資訊】由於三星Note7的召回,讓消費者尤為期待三星下一代旗艦手機Galaxy S8。
從目前的消息來看,三星並不打算將新機的發布日程往前趕,而依舊選擇在MWC上發布。
長時間的醞釀自然有其道理,今年的三星S8或許還將採用了雙晶片策略,高通驍龍835與三星Exynos8895並行,目前微博中已經曝光了有關三星Exynos8895處理器平台的參數信息。
從微博中曝光的信息來看,三星Exynos8895將會推出兩個版本,分別是8895M和8895V,兩者均採用10nm製程工藝,貓鼬M2+A53架構,基帶提升到Cat.16,但依然不支持CDMA網絡(也就是中國電信的信號制式)。
區別在於8895M相比8895V來說性能更加強勁,有些類似驍龍821和驍龍820。
8895M的CPU最高支持2.5GHz,GPU雖然與8895V相同均為G71型號,但核心數量飆升到20核!
此外我們還能看到,搭載這款晶片的終端將在2017年第二季度上市,這也恰好與三星S8的發布周期相吻合。
不過明年的旗艦晶片基本均為10nm製程工藝,台積電作為10nm工藝技術最成熟的代工廠,可謂壓力山大。
無論是蘋果、三星還是華為小米都是銷量大戶,不知未來新的一輪旗艦機是否會迎來整體延期。
華為麒麟970曝光:將採用10nm工藝 性能超835
【PChome手機頻道資訊報導】晶片大廠高通已經發布了頂級的驍龍835處理器,作為國產與之抗衡的華為麒麟晶片自然不論落人之後,根據網絡曝光消息,華為最新的麒麟970就要來了。
今年買新機的再等等!2019年手機處理器竟有這麼多重磅改進!
想要了解更多熱門資訊、玩機技巧、科普深扒,可以點擊右上角關注我們的頭條號:雷科技-----------------------------------每年移動晶片廠商們都會使出渾身解數,對新一代...
不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點
伴隨著春節假期的結束,國內手機市場也逐漸活躍起來,對國產手機廠商來說,2017年的手機市場才剛剛開始,各家都已在摩拳擦掌;而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布,其中就包括...
華為手機晶片麒麟970參數曝光
華為將在德國柏林正式發布麒麟970晶片,麒麟970採用台積電10nm工藝,由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構成,處理性能上非常強勁。綜合目前的消息來看,華為此次將在麒麟970...
今年買新機的再等等!2019年手機處理器竟有這麼多重磅改進!
每年移動晶片廠商們都會使出渾身解數,對新一代的SoC進行全方位升級。這一代的蘋果A11、華為麒麟970、高通驍龍845和三星Exynos 9810在性能、AI、網絡等各個方面都給我們帶來了不少驚...
期待已久的驍龍835即將發布,首發機型將花落誰家?
驍龍835是繼驍龍821之後的又一顆旗艦處理器,相對於驍龍821晶片速度提升27%,效率提升40%,業內對它的期待非常高,它讓我們看到的不僅是它的性能,還有Quick Charge 4.0快速充...
一年多了,蘋果64位處理器的對手在哪
IT之家(www.ithome.com):一年多了,蘋果64位處理器的對手在哪喊了一年,自己的旗艦機仍然沒能搭配64位處理器,三星心裡還是很著急的。但是他們也沒有辦法,因為自家的處理器不夠給力,...
5G之爭高通截胡華為!網友:第一代不一定是最好的!
近日,高通正式宣布,已經開始研發新一代曉龍SoC晶片,採用7nm工藝,高通表示:這款7nm SoC可以搭配曉龍X50 5G基帶,預計將成為首款支持5G功能的移動平台。
驍龍855+三星9820來襲:華為麒麟980必有一戰!
當下手機處理器什麼最重要?當然,性能恐怕還是排在第一。但性能在榜首的時間可能會岌岌可危,因為接下來這兩個能力強不強,才是判斷一個處理器強不強的新標準。那就是AI(人工智慧)和是否支持5G網絡。目...
三星為什麼要採用驍龍820處理器?
高通今年的旗艦晶片驍龍810由於存在發熱問題,以及性能不如三星的Exynos7420處理器,導致三星徹底放棄高通的晶片而在高端手機S6和S6 EDGE上全線採用自己的Exynos7420處理器。...
厲害了,這些2017年的頂級處理器,華為,高通,三星,聯發科
目前地表最強手機晶片可以分為四款:華為麒麟960(已發售),聯發科的X30(暫無出貨),高通的驍龍835(沒有公開數據),以及三星的獵戶座 8895(尚未發布).我們現在一起來分析一下,對比四款...
華為麒麟970現身:工藝比肩高通835 Mate10有望首發
去年10月份,華為在上海正式推出了新一代麒麟960晶片,該晶片首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 ...
安卓手機最新旗艦晶片解析!來看看誰才是當下最強CPU
『 寫在前頭 』智慧型手機的性能之爭,本質上就是處理器之間的大PK。在安卓陣營中,誰家手機若是率先採用各家晶片商的最先進方案,當季的跑分天梯榜就鐵定少不了它的身影。話說這安卓手機旗艦晶片的箇中強...
驍龍855處理器已經開始量產?跑分難以置信
集微網消息(文/羅明)早前,知名爆料人Roland Quandt爆料,HTC已經測試驍龍855晶片一段時間了。不過他強調,這並不意味著HTC會首發或者很快就推出驍龍855手機。現在關於驍龍855...
華為麒麟980研發成本高達3億美元,3nm工藝要高達50億
今年手機廠商開始搭載7nm晶片工藝,這些廠商就包括蘋果、高通、華為、三星等,而且也都將推出各自的晶片處理器,比如蘋果的A12晶片、高通的驍龍855晶片、華為的麒麟980處理器等。總體來看,今年開...
10nm工藝的麒麟970再曝光,GPU性能再提升
時間已經過了2017年的上半年,華為也進行了下半年節奏的預熱期,同時作為國內為數不多的擁有獨立手機晶片研發能力的廠商,每一次的新代晶片推出,都會帶來意想不到的火熱關注。而另外一個方面,麒麟系列晶...