同為28nm，lp hpm hpc+有啥區別？
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前一陣子，這個天梯圖不知怎的就火了，不知是誰先發的，然後很多人也跟著發，發了很久，很多人也看不明白，尤其是製程工藝那一行，同為28nm，卻衍生出了那麼多工藝。
本篇文章，就重點說一說這個28nm中的lp hpm hpc+到底是什麼鬼。
通過小編的分析發現，28nm主要就分為lp，hpm，hpc+三種。
這三種工藝均是台積電的技術。
然後小編就照了一張台積電官網的圖片，結果都是英文。
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這麼多英文大家肯定是看不懂了，下面小編長話短說，簡單說一說這三種工藝。
lp工藝簡稱為低功率，說白了就是能耗比低，發熱在28nm中比較大，lp工藝的處理器現在已經基本淘汰了，像一些驍龍616和聯發科mt6753的機型上用的就是lp工藝，主要是2015年的千元機在使用。
hpm工藝簡稱高性能計算，是28nm工藝中性能最強的一種，今年的驍龍650用的就hpm工藝，一般情況下，hpm工藝的CPU在性能方面都不會弱。
hpc+工藝簡稱高性能緊湊型計算，性能並不比hpm強，大約一個hpm的CPU可以追回一個hpc+
CPU的0.1ghz左右，也就是說，同等硬體下，如果hpm是1.7Ghz的話，hpc+是1.8Ghz的話，兩者的性能應該是持平的。
hpc+雖然在性能方面較hpm有比較小的幅度縮水，但在功耗方面則要好於hpm，可以拿筆記本裡帶u的處理器類比。
今年的聯發科p10處理器採用的就是這種工藝的處理器，配合大電池的魅藍note3，續航非常給力。
其實在台積電的電晶體製造工藝中不止有28nm，還有20nm和16nm，尤其是16nm，功耗和發熱都比28nm好不少。
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