今年聯發科全都毀在10nm上了
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隨著時間的推移，大家對今年的處理器討論越來越激烈了。
其中聯發科的helioX30還是關注度非常高的。
這次X30仍然採用了上一代的三叢十核心架構，最高主頻達到了2.8Ghz，並且採用了台積電的10nm製程工藝，性能相較於上一代產品有了大幅度提升。
所以有人說聯發科這次得益於台積電的10nm工藝，但是我想說聯發科倒霉就倒在這10nm工藝上了。
怎麼說呢，雖然10nm製程工藝有著良好的性能以及功耗表現，但是他有一個致命弱點就是產能不足。
導致搭載X30的手機最早也得第二季度才能上市，在這之前，高通將會發布全新的驍龍6系處理器，性能和功耗表現相較於X30有過之而無不及。
更重要的是全新的驍龍6系處理器將會採用更為成熟的製程工藝，不存在產能問題，也就是說驍龍6系處理器能夠搶在X30之前上市並迅速搶占市場，到時候聯發科的優勢就所剩無幾了。
所以說聯發科今年就會在這10nm上了。
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