三星會再續坑爹神話嗎？高通驍龍820是否發熱成謎！
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高通說同志們！2016年第一季度首批驍龍820終端就要問世了！這不是重點！重點是We promise驍龍820的設計全部達標，也就是說當年坑你們的810你們可以忘了啊！幾句話就讓一大批手機廠商感動的稀里嘩啦的。
目前已經有超過60款搭載驍龍820的機型正在研發中。
這算好了傷疤忘了疼？唉？
被坑的慘兮兮的蘋果此時可能要給各位廠商提個醒了，還記得iPhone 6s和iPhone 6s Plus的「晶片門」麼？這兩款手機使用的晶片是台積電和三星兩家工廠代工的，三星使用的工藝是14nm FinFET，台積電則是16nm FinFET工藝。
而在各界人士的測試之下，台積電出的晶片都秒掉了三星的晶片，在續航和散熱方面差別尤為顯著。
相較於台積電的晶片製程是按部就班由28nm > 20nm Planner > 16nm FinFET演進而來，三星則是由32nm/28nm Planner技術直接跳階到14nm
FinFET技術。
FinFET無論在製程、設計、IP與電子設計自動化(EDA)工具各方面都必須經過克服眾多挑戰才能成熟。
從結局來看，三星似乎尚未能成熟駕馭FinFET這項新技術，尤其在良率與漏電控制上。
為何要翻舊帳呢？因為高通的驍龍820也是由三星的14nm工藝製造的！此時的小編露出了詭異的微笑，既然三星能坑蘋果，未必就不能坑高通！從現在的結果來看，有一大批手機廠商選擇了驍龍820，這絕對是個冒險。
難道高通說不會發熱的820就真的會表現出色嗎？
在小編看來，今年的台積電已經交出了優異的成績，按道理說應該越來越多的公司選擇和台積電合作才對。
然而，小編還是太naive了有沒有，生意場上很多事情都不能透過表面去看的。
很多公司之間都有戰略合作，希望共贏。
可是，沒有永遠的敵人只有永遠的利益。
如果這次高通力捧的驍龍820再出bug的話，廠商們可以找高通抗議，那高通找誰呢？估計高通只能買張飛韓國的機票了吧。
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版權聲明：本文來自cnbeta，如您覺得不合適，請與我們聯繫，謝謝。根據供應鏈報告Digitimes的消息，預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X晶片的iPad平板電腦可能推遲生產。台積電...
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