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擴建晶圓廠大陸四年後躍居全球第一

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集微網消息，據台灣媒體報導，SEMI近日更新其全球晶圓廠預估報告，並預估在2017～2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運。

這62座晶圓廠中，只有7座是研發用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產型廠房。

以地理區來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。

美國則有10座，台灣為9座。

按照晶圓廠生產的產品型態來看，32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為存儲器、11%為LED。

其他36%則分別用於LED、電源管理、微機電系統(MEMS)、邏輯晶片、模擬晶片與光電元件。

SEMI預估明年半導體設備產值將達到4,340億美元，年增9.3%，並預估未來全球有62座新晶圓廠將投產，對全球半導體設備廠注入新活水。

反觀美國和台灣，未來四年投入新建晶圓廠則在九到十座，不到中國大陸的一半，雖然也為本地半導體設備廠帶來可觀的商機，但可預見未來四年，全球半導體設備商都會加速在中國大陸卡位，分食龐大的採購商機。

SEMI預估，今年半導體設備金額可達3,970億美元，其中晶圓製造相關估達3,120億美元，年增8.2%；封裝相關估達290億美元，年增14.6%；測試設備估達390億美元，年增16%。

以區域別而言，台灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家，但大陸積極發展半導體，今年產值快速衝上前三大。

明年歐洲半導體設備產值成長率最高，達280億美元，年增51.7%；台灣、韓國與大陸則維持前三大區域，不過台灣產值估將反向下滑。

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