解讀TD-LTE崛起中的華為力量

1月9日，國家科技進步獎勵大會在人民大會堂舉行。

其中，由工業和信息化部推薦，由中國移動聯合工信部電信研究院、華為等14個單位合作申報的《第四代移動通信系統（TD-LTE）關鍵技術與應用》項目已經通過專家組評審，被正式授予「2016年度國家科技進步獎」特等獎。

TD-LTE之所以能夠入選最終的特等獎，主要是在TD-LTE標準化、研發產業化、規模商用化取得了一系列國際領先的創新。

這其中，晶片一直是我國通信技術發展的短板，此次藉助TD-LTE，我國晶片產業得到快速成長。

在TD-LTE實現規模商用中，終端晶片扮演了重要角色。

尤其是華為推出的巴龍通信晶片是幫助中國移動開展業務和驗證新技術的先鋒力量，讓TD-LTE一直有不輸於LTE FDD的通信規格。

TD-LTE發展成績斐然

TD-LTE到底在全球發展如何？當前，TD-LTE持續擴大在全球的商用規模，截至2016年3季度，全球已有46個國家開通85個TD-LTE商用網絡，另有60個國家97個TD-LTE商用網正在計劃部署中，僅中國移動的TD-LTE全球用戶規模超過5億。

TD-LTE用戶總數已占據全球4G用戶約50%。

值得一提的是，TDD頻譜已逐步獲得海外運營商的認可。

近兩年，全球實現千兆TDD頻譜發放，2016年發放660Mhz，其中大T採購超過9成。

目前全球TOP200運營商中50%以上都持有TDD頻譜，TD-LTE真正成為主流運營商的主流選擇。

得到大T運營商追捧，TDD頻譜價格已上升4-5倍，與FDD基本持平。

2016年，印度歷史最大頻譜拍賣，TDD成為唯一全成功拍賣頻段，FDD拍賣頻段有700/1800/2100MHz等。

而且海外FDD傳統國家，也開始TD-LTE商用部署，價值凸顯。

30年來，我國移動通信經歷了1G空白、2G跟隨、3G突破的發展過程。

TD-LTE在4G產業已取得的成績，讓人矚目。

項目第一完成人、原中國信息通信研究院院長曹淑敏表示，這個歷經十年、數萬名科技人員參與的龐大項目，實現了我國移動通信「從邊緣到主流、從低端到高端、從跟隨到領先」的歷史性轉折。

但回顧可知TD-LTE成長和走向國際之路並不平坦，期間所經歷的困難，並不比「美軍占領鋼鋸嶺」少多少。

以TD-LTE晶片產業為例，TD-LTE標準發展初期，產業力量不足，缺少商用晶片。

晶片廠商要攻克多模多頻、新工藝、低功耗、高集成度等新挑戰。

華為晶片如何助力TD-LTE？

在中國移動強調TD-LTE全產業鏈發展策略的指引下，華為作為TD-LTE項目主要參與單位，在TD-LTE標準的完善、技術發展、終端應用等方面進行了長期的努力和探索。

尤其是在TD-LTE產業瓶頸——LTE終端晶片的開發與測試上，華為更是早期的先鋒力量。

從LTE技術誕生之初，華為的終端晶片團隊就積極配合LTE工作組，參與了LTE標準和策略研究、試驗與測試評估、產業布局與推進、國際交流合作等多方面工作。

在TD-LTE的牽引下，華為晶片也迅速發展。

華為麒麟率先推出五模晶片，實現28nm晶片規模量產，帶動「五模十頻」晶片組和智慧型手機的研發，完成了「從有芯到強芯」的跨越。

截止2016年底，麒麟晶片累計發貨超過1.3億套，巴龍（Balong）通信晶片累計發貨1.4億套。

此次TD-LTE獲得國家科學技術進步獎特等獎，是國家對整個TD-LTE產業的認可，包括華為、展訊等終端晶片廠商。

尤其是華為晶片在TD-LTE測試中，多次受到中國移動的表揚。

被點讚，華為晶片做了什麼？

早在2007年，華為就開始研發LTE測試UE；

2008年，正式開始LTE晶片的開發；

2010年初，華為推出了業界首款支持TD-LTE的終端晶片巴龍（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE雙模，後來成功支持上海世博會演示。

2012年，華為領先業界一年多發布業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端晶片巴龍（Balong）710，下行速率達到150Mbps，並整合在隨後發布的華為麒麟（Kirin）910系列處理器中。

同時，華為陸續發布了基於巴龍平台的數據卡、CPE、MiFi、TD-LTE智慧型手機，不斷推動全球TD-LTE晶片產業發展，推動LTE-TDD標準化與商業化的進程。

2013年，華為發布業界首款支持LTE Cat.6的多模LTE終端晶片巴龍（Balong）720，下行速率達到300Mbps。

在2013年底中國4G牌照正式發放後，TD-LTE晶片的發展更是步入快車道。

2014年，華為推出麒麟（Kirin）920，整合了巴龍（Balong） 720，成為全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC晶片。

2015年，華為發布巴龍（Balong）750，全球率先支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率高達600Mbps，峰值上傳速率150Mbps。

2016年，Balong750助力DoCoMo在日本率先商用3.5GHz。

2016年4月份發布的麒麟650系列晶片是華為首款全網通手機晶片，進一步夯實了中低端市場。

可見，華為無線終端晶片堅持技術創新，堅持端管協同，助力運營商推動TD-LTE發展。

從麒麟910到麒麟920、930、950到2016年10月發布的麒麟960，性能和體驗不斷提升，已經成為全球最優秀的Android智慧型手機晶片平台。

尤其是麒麟960，在安全、通信、性能、拍照、音頻、續航六大方面再度創新，在全球率先支持4CC 600Mbps。

搭載麒麟960的終端包括華為Mate9/Mate9 Pro/Mate9 Porsche Design等。

在2016移動通信世界大會上，GTI組織（Global TD-LTE Initiative）將「創新技術產品獎」授予華為麒麟（Kirin）950，充分肯定了華為無線終端晶片在4G LTE終端技術上的創新，以及對TD-LTE產業發展做出的卓越貢獻。

2016年，華為麒麟（Kirin）960針對全球網際網路用戶的痛點，在智能終端最受關注的性能體驗、安全可信、通信、拍照等方面，再次取得創新突破，被世界網際網路大會推薦為「世界網際網路領先科技成果」。

引領者為什麼是華為？

可以看到，華為TD-LTE晶片實現了快速成長。

究其成功原因，筆者以為主要是華為晶片在產品策略和操作測試層面的正確布局。

一方面在產品策略層面的，華為晶片堅持了自研、全模以及通信規格領先三大策略。

具體而言；

一是華為從開始就堅持整個晶片自己研發，包括基帶、射頻、PMU主晶片，都保持自主研發。

二是華為堅持做多模（全模，包括GSM、WCDMA、TD-SCDMA、LTE FDD以及TD-LTE）晶片，因為華為認為只有多模才能給最終客戶提供一個完整無縫聯接的體驗。

在2008年，華為已積累了十多年WCDMA領域的研發商用經驗，再加上後續TD-SCDMA研究的逐步完成，成為多模晶片的領導者。

三是堅持在通信規格上，保持領先優勢，包括Cat4（150M）、 Cat6（300M），包括現在的Cat12/13這些關鍵節點，華為都是跑在前面，通過規格領先拉動整個的TD-LTE產業的發展。

另一方面，華為能夠在TD-LTE終端晶片領域取得如今的成功，離不開國家對TD-LTE的全力支持，也離不開華為的戰略眼光。

TD-LTE終端晶片的研究之路並非一帆風順，經歷了若干波折、摸索以及測試環節，比如GCF測試、TD-LTE語音的探索、50多種網絡組合的測試等。

2008年，一些晶片公司「死在」中國3G商用前；而下一步的4G更是沒有明確部署時間表；並且，當時TD-LTE相比LTE FDD並非主流4G標準，不受國際通信產業看好。

但恰恰是那個時候，華為大舉投入到TD-LTE的研發中。

華為為何能夠選擇持續不斷投入到TD-LTE研發中？據筆者了解，華為認可終端晶片是終端領域的一個戰略制高點，所以堅持長線投入。

華為認為對於運營商來說頻譜資是最稀缺的資源，而TD-LTE頻譜資源豐富，未來一定會發展起來。

而且，TD-LTE與LTE FDD技術相似度高，能夠融合發展。

所以，華為選擇堅持投入TD-LTE終端晶片。

在GCF測試環節，一個用例能夠被GCF論壇認證成為一致性的正式測試用例，需要通過至少兩個晶片平台的驗證（verification）。

很多TD-LTE用例的認證，華為的晶片已經測試通過，但常常要等很久，到至少另外一家完成驗證，才能獲得GCF論壇的用例認證。

可見華為晶片的領先。

在關鍵的外場測試中，運營商經常碰到一些問題，但不知道問題出在廠商的晶片還是設備環節。

當時，華為晶片由於較早投入，技術成熟，與測試儀器廠家提前聯合創新，所以常常扮演「參照模板」的角色，被作為測試中的「標準答案」來幫助查找問題。

截至目前統計可知，華為的麒麟和巴龍產品已經在200多個國家、300多個運營商、完成了5813個GCF測試用例，可見成為「參展模板」、「測試標杆」一點也不為過。

而在LTE關鍵的話音解決方案上，華為一直配合中國移動每一個方案的疊代。

記得最初華為看好CSFB演進到VoLTE，不是當時主流廠商選擇的SGLTE，因為華為認為SGLTE會讓運營商長期依賴GSM網絡，終端實現成本上升，無法平滑演進到VoLTE。

但是早期中國移動考慮太多GSM改造，為早日推出TD-LTE手機，所以採用了SGLTE方案，華為晶片的第一波LTE語音方案也是選擇了SGLTE。

後續中國移動走向CSFB，華為最早與中國移動開展CSFB實驗室測試，之後開展大量的外場測試，促進了CSFB的成熟。

在2014年年中及下半年，華為第一波推出了支持CSFB的手機，從最早榮耀暢玩3C LTE版手機，到2014年下半年推出的Mate 7的手機，華為都採用了CSFB的方案。

在這個點上，華為可謂最早配合配合中國移動促進CSFB成熟的廠家。

到了VoLTE這個關鍵節點上，華為同樣貢獻巨大，表現出色。

在2015年中國移動終端質量報告中，華為是VoLTE問題發現數最少且問題解決率最高的晶片企業。

在2016年年底發布的中國移動終端質量報告中，華為麒麟晶片的VoLTE的話音體驗測試被評為最好。

之所以有這樣的結果，是因為華為最早在2012年，就是CSFB還未成熟的時候，就著手發展VoLTE的解決方案。

所以，可以看出來，華為在每個環節上都提早一步部署。

在中國移動VoLTE發展的各個環節，華為都是第一時間配合中國移動開展測試，包括移動很多非標的定製工作，華為也是第一時間與中國移動溝通，澄清流程與規範，把技術實現到華為終端中。

其中還有一個小細節，中國移動VoLTE網非常複雜，其EPC供應商有4家，IMS核心網的供應商有3家，接入網廠家有7家。

這樣組合起來的話是84種不同設備之間的互通操作測試工作，可謂世界上最複雜的網絡測試。

對此，華為提前讓各地的辦事處去摸底，探索出實際存在的組合有50多種。

華為在中國移動組織諸多供應商開展VoLTE規模測試之前，就把各地測試點找到，提前摸底各種組合的問題和挑戰，並及時反饋給中國移動，幫助VoLTE網絡及時整改，促進中國移動VoLTE快速成熟。

總結：

TD-LTE獲獎離不開終端晶片產業的努力，而華為在終端晶片領域貢獻很大。

原因是華為投入大、起步早、長期堅持、具有全球視野。

從上述解讀中我們可以發現，TD-LTE戰略發展，就像一條高速公路，快速帶動上下游創新和突破，形成了整個信息產業「燎原之勢」，讓我國4G形成完整產業體系並進入高端。