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華為發布首款5G基站核心晶片「天罡」，出貨25000個5G基站

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1月24日，華為在北京發布了業界首款5G基站核心晶片「天罡」，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬。

據悉，該晶片實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

據5G產品線總裁楊超斌介紹，華為在2018年4月在歐洲獲得了全球首張5G認證，華為已經出貨了超過25000個5G基站，而華為也已經獲得了30個5G商用合同，其中有18個合同來自歐洲。

（AI財經社周路平）

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