文章標籤：手機摺疊發布華為首發全球搶奪

搶奪全球「首發權」，華為2月發布5G摺疊屏手機

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

1月24日，華為常務董事、消費者業務CEO余承東在一場活動中宣布，將在2月舉行的世界移動通信大會（MWC）上發布全球首台5G摺疊屏商用智慧型手機。

這比華為原定的5G手機上市時間又提前了幾個月。

此前在不同的公開場合，華為高管均表示，5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。

儘管距離5G正式商用的時間表還有一年時間，但華為顯然在加快相關產品的部署步驟。

在上述活動現場，華為還正式對外發布了全球首款5G基站核心晶片華為天罡。

華為表示，該晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

」

天罡具有以下特點，首先是極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子。

其次是算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道。

第三是極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片可讓基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

華為表示，目前已經獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發往世界各地。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

在不久前的採訪中，華為創始人任正非對第一財經記者表示，目前華為擁有2570項5G專利，核心標準提案數量3045，處於行業第一。

「世界上做5G的只有幾家，做微波的也不多，華為把蜂窩移動技術和微波結合起來，一套產品能同時解決用戶通信和數據傳輸的需求，在偏遠地區極大降低覆蓋成本。

」任正非表示，華為有信心（在5G上獲得領先），產品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。

請為這篇文章評分？

相關文章　

華為5G基站首次亮相：比4G基站小一半

1月24日，華為5G發布會暨MWC2019預溝通會將在北京召開，華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講中，正式發布了業內首款5G基站核心晶片「天罡晶片」。「天罡晶片」擁有超高集成度和超強運算能...

閱讀更多