華為推出首款5G基站核心晶片，還將發布首款摺疊屏5G商用手機

【獵雲網北京】1月24日報導

1月24日，華為於今日召開5G發布會。

華為公司常務董事、消費者業務CEO余承東宣布，華為推出全球速率最快的5GCPE（接收wifi信號的無線終端接入設備），其搭配了華為5G終端晶片Balong5000。

余承東稱，Balong5000不僅是首款單晶片多模的5G晶片，可支持3G、4G和5G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性。

同時，他表示，這款5GCPE支持華為智能家居協議，其覆蓋增強達30%，支持WI-Fi6，多設備上網速率提升約4倍，是目前速度最快的WiFi。

而在一個月後的MWC（世界移動通信大會）上，華為還將發布首款摺疊屏5G商用手機，該手機將搭配了華為5G終端晶片巴龍5000和麒麟980處理器。

現場，華為發布全球首款5G基站核心晶片——華為天罡。

目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

華為方面表示，該晶片具有極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子，同時，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；此外，支持200M運營商頻譜帶寬。

同時，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘展示了華為5G基站，相比標準的4G基站，尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間節省一半。

華為5G產品線總裁楊超斌表示：「華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

發布會上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機。

據了解，該交換機可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下，其最大功耗8W。

面向未來，華為提出「自動駕駛網絡」的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

除此之外，余承東還在現場透露，去年華為消費者業務營收達520億美元，是華為集團收入最多的BG業務，去年終端銷售約2.06億台。

據統計，目前Mate系列出貨量超過750萬台，P系列出貨1700萬台，而榮耀系列在海外也有170%增長。