華為麒麟背後不能說的秘密

近幾年，華為自研手機處理器品牌麒麟（Kirin）迅速崛起，不僅在手機性能、應用體驗、長續航方面成為業界旗艦機的標杆，在通信體驗上，更是表現突出，率先支持LTE Cat.6 300Mbps極速上網體驗、率先支持不換卡漫遊全球的天際通功能、率先通過晶片級偽基站防禦保護用戶信息和財產安全、通過降低網絡通信時延提升用戶秒殺速度——讓用戶成為紅包王、搶單王，麒麟也是最早支持VoLTE高清語音的晶片平台，搭載麒麟晶片的手機還被中國移動評為VoLTE手機標杆。

麒麟晶片不斷騰飛，巴龍幕後強大助推

我們看到麒麟SoC不斷超越對手、在用戶體驗上不斷創新，卻沒多少人知道，麒麟SoC晶片在通信體驗上的優異表現，完全來自於它的同門大師兄——巴龍（Balong）基帶晶片在通信上的積累。

2012年，華為發布了業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端晶片巴龍710，下行速率最高150Mbps，領先業界一年多，並整合在麒麟910系列處理器中。

2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率最高翻番至300Mbps，整合於麒麟920/950系列處理器。

其中，麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC晶片、支持天際通，領先業界最強對手，麒麟950在業界率先支持偽基站防禦，從晶片底層保護用戶的信息安全，這都要歸功於巴龍晶片強大的通信能力。

2016年6月，華為巴龍助力麒麟發布了華為第一個完全支持全網通技術的移動處理器——麒麟650處理器，並成功用於榮耀暢玩5C和G9青春版等華為手機，深受年輕用戶的好評。

大師兄巴龍內功如何？

事實上，華為巴龍晶片在通信上有著深厚的積累。

早在3G時代，巴龍晶片就在日本高端市場幫助華為獲取了很高的市場份額。

日本在通信演進方面一直領先全球、對進入日本市場的產品也有著嚴苛的要求，而華為巴龍晶片基於通信有著深刻的理解，通過了日本市場各項嚴格的測試，獲得了最挑剔的日本客戶的認可，在日本市場紮下了很深的根基。

4G時代，在LTE Cat.4、Cat.6等技術上，巴龍持續領先業界，助力日本運營商全球最先發布商用。

不僅如此，巴龍晶片通過了5813項GCF（Global Citification Forum）全球認證測試，搭載巴龍晶片平台的移動寬頻終端在全球150多個國家、300多個運營商處熱銷，全球市場份額近70%，市場份額穩居全球No.1。

2015年，華為再接再厲發布巴龍 750，全球範圍內第一個支持LTE Cat.12 DL(下載)、Cat.13 UL(下載)網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，超越了高通當時最新的MDM9x45，後者僅支持到LTE Cat.10，下載450Mbps、上傳100Mbps。

巴龍 750還是全球第一款、迄今仍是唯一一款商用的4CA（四載波聚合）的基帶晶片，同時可以根據運營商的實際情況配置為2CA（雙載波聚合）、4x4 MIMO多入多出。

巴龍750領先開啟3.5GHz黃金時代

3.5GHz頻段是4G時代新的黃金頻譜，具有高頻段覆蓋窄、頻譜寬的優點，可以為運營商顯著增加網絡容量，尤其是在熱點地區，可實現真正的網絡無縫連接。

FDD+TDD載波聚合融合組網技術則能夠有效利用運營商的頻譜資源，可以幫助運營商擴大覆蓋，提升網絡容量，提高上網速度體驗。

2014年底，日本發布TDD 3.5GHz頻段牌照，DoCoMo、軟銀、KDDI三大移動運營商分別獲得了40MHz頻譜，計劃五年內在3.5GHz基站上投資總額36億美元，並計劃於2016年底前正式商用。

日本政府希望利用3.5GHz頻段結合TDD與FDD載波聚合、多天線技術，實現1Gbps超高速的無線寬頻。

DoCoMo於2016年中搶先實現商用，支持DoCoMo商用的終端HW-01H是全球首個支持3.5GHz頻段的移動終端，同時也是目前日本上網最快的移動熱點。

HW-01H搭載業界領先通信晶片華為巴龍 750，通過TDD/FDD融合加三載波聚合技術，最大下行速度可達370Mbps。

該平台支持的三個融合載波，包括兩個3.5GHz頻段和一個1.7GHz頻段，前者可分別可提供最高110Mbps下載速速率，後者可提供最高150Mbps，合計達370Mbps。

巴龍、麒麟雙劍合璧，所向披靡

下半年，華為將推出新的旗艦手機晶片麒麟960，據說將會集成巴龍750基帶能力、支持全網通，CPU、GPU也會有大的升級。

大師兄巴龍晶片不斷苦練通信內功，小師弟麒麟處理器在性能與功耗平衡方面做到極致，華為巴龍、麒麟雙劍合璧，做出了天際通、偽基站防禦等用戶體驗創新點，「中國芯」的名號越來越響亮，我們也期待未來在搭載巴龍、麒麟晶片的終端上有更多創新的體驗！

(轉載：仁者神矽)