未來幾年iPhone處理器仍由台積電獨家代工，3nm製程最早2022年底投產

2020-08-29

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分析師稱至少在未來幾年內，台積電仍將是iPhone所使用的「A系列」處理器的獨家供應商，目前台積電近期公布了3nm製程工藝計劃，預計最快2022年底到2023年初投產......

此前國際電子商情曾報導過今年秋季蘋果發布的三款新手機，將會搭載新一代應用處理器，蘋果已經啟動新iPhone 的量產工作，新iPhone 所搭載的全新7nm設計的A12晶片正在台積電生產。

據悉，台積電最早是今年6月正式啟動對A12處理器的生產工作的，台積電也是A12處理器的獨家代工商。

自2016年以來，台積電一直都是蘋果「A系列」處理器的獨家供應商，為iPhone 7和iPhone 7 Plus提供A10 Fusion處理器，為iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X提供A11 Bionic處理器。

之前已有報導稱，今年台積電仍將是2018款iPhone所使用的A12處理器的獨家供應商。

如今看來，2019款iPhone所使用的A13處理器也將繼續由台積電獨家供貨。

台積電在代工A10處理器時使用的是16納米製造工藝，代工A11處理器使用的是10納米技術，今年代工A12處理器預計使用7納米工藝，而明年代工A13處理器時預計使用7納米工藝+極紫外光刻工藝。

台積電的7nm工藝今年已經量產了，首發的7nm晶片是嘉楠耘智的ASIC礦機晶片，採用該工藝的晶片還有蘋果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU晶片。

與16nm FF工藝相比，台積電的7nm工藝（代號N7）將提升35%的性能，降低65%的能耗，同時電晶體密度是之前的三倍。

2019年初則會推出EUV工藝的7nm+（代號N7+）工藝，電晶體密度再提升20%，功耗降低10%，不過性能沒有變化。

今年6月有報導稱，三星正在努力，希望2019年能從台積電手中奪回部分A13處理器的代工訂單，甚至不惜將極紫外光刻工藝訂單報價下調20%。

有消息人士透露，為了實現這一目標，三星在「全力」開發InFO封裝技術，並聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產晶片方面將領先於台積電。

但遺憾的是，這並未得到潛在客戶的積極反饋，原因可能在於7納米極紫外光刻工藝的質量和合格率風險，因為台積電之前就遇到了這樣的麻煩。

因此，台積電可能要在明年或生產5納米工藝晶片時才會全面整合極紫外光刻工藝。

行業分析師稱，至少在未來兩年內，台積電仍將是iPhone所使用的「A系列」處理器的獨家供應商。

市場分析師布萊特·辛普森(Brett Simpson)日前在接受採訪時稱：「只要台積電每年都能提供一些新技術，並繼續保證良品率，未來幾年就會繼續成為A系列處理器的獨家供應商。

」

另外在5nm節點上，台積電將投資250億美元用於發展5nm工藝，預計2019年試產，2020年量產。

與初代7nm工藝相比，台積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，電晶體密度再提高1.8倍，至於性能，預計性能提升15%，如果使用新設備的話可能會提升25%。

台積電近期公布了3nm製程工藝計劃，目前台南園區的3nm晶圓工廠已經通過了環評初審，台積電計劃投資6000億新台幣（約為194億美元），2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計最快2022年底到2023年初投產。

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【機鋒資訊】2月15消息，據韓媒報導，有消息稱，三星或已無緣下一代iPhone晶片，而台積電有望成為下一代iPhone的獨家晶片供應商。

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