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台積電官宣！2nm半導體工藝將於2024投產，手機處理器又有飛躍？

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近幾年，在半導體工藝領域，各大科技巨頭可謂是你追我趕，都努力在向行業領先地位靠近。

Intel公司也終於進入了10nm工藝時代，並且將在年後轉入7nm工藝製程，而台積電和三星則已經完成了7nm工藝的布局並正轉向5nm和3nm工藝的研究。

雖然揭示信息技術進步速度的摩爾定律速度越來越緩，但並沒有影響半導體工藝的發展。

如今，半導體工藝領域又爆出一大新消息，台積電官方宣布，正式啟動2nm工藝的研發，並決定將研發工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園。

2nm工藝半導體預計2024年投入生產，從時間節奏上來看還是相當緊湊的。

按照台積電給出的指標，2nm工藝是一個重要的節點，2nm中的Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(電晶體柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％

台積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料，領域相關人士表示，看電晶體結構示意圖和目前相比並沒有明顯變化，能在矽半導體工藝上繼續壓榨到如此地步真是堪稱奇蹟，接下來就看能不能做到1nm了。

當然，在那之前，台積電還要接連經歷7nm+、6nm、5nm、3nm等多個工藝節點。

其中，7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季度試產；5nm全面導入極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代銳龍、ZenFone 4都有望採納；3nm有望在2021年試產、2022年量產。

三星也早就規劃到了3nm，預期2021年量產。

不知道繼驍龍855之後，下一款頂尖手機處理器會是誰呢？

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