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台積電又達新的制高點，官方宣布：正式啟動2nm工藝的研發

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眾所周知，目前的手機晶片廠商主要是高通、三星、蘋果以及華為。

其中，高通更是占據了大壁江山，不過這些廠商都離不開一個企業，那就是全球最大的晶片代工廠——台積電。

近幾年，全球幾大半導體公司依舊在拚命"廝殺"，英特爾進入10nm工藝時代，在後年也將轉入7nm，台積電和三星更是一路高歌猛進，相繼完成了7nm工藝的布局，正奔向5nm、3nm。

而就在近日，5nm工藝還未量產的台積電就官方宣布：正式啟動2nm工藝的研發，工廠位置定於台灣新竹的南方科技園，預計在2024年投入生產，其節奏可謂是非常快！

台積電方面表示，2nm工藝屬於一個重要節點，在金屬單元高度方面將和3nm一樣維持在5x，而電晶體柵極間距以及金屬間距將分別縮小到30nm和20nm，這相對於3nm工藝來說小了23%。

不過，關於2nm工藝所需的技術和材料方面台積電沒有透露，但根據電晶體結構示意圖來看似乎沒有什麼變化，不過能將矽半導體工藝壓榨到這種程度可謂是一種奇蹟，也是一種極限！

作為全球第一個宣布開始研發2nm工藝的廠商，依然要經歷5nm工藝和3nm工藝發展歷程。

目前，台積電7nm+引進了EUV極紫外光刻技術，已經投入量產，作為7nm升級版的6nm也將在明年一季度開始試產；其中5nm工藝全面採用了極紫外光微影技術，相同階段與前幾代的製程工藝相比，達到了最佳的技術成熟度，有著優異的良品率表現。

據悉，第一批5nm工藝有可能會在蘋果A14處理器、AMD Zen 4架構處理器上使用。

3nm方面，台積電目前還未著手研發，但布局方面也已基本成型。

3nm工藝晶圓廠緊挨5nm工廠，位於台灣南科園區，占地面積約28公頃。

對於3nm工藝台積電可謂是付出了不少心血，其項目投資就超過了6000億新台幣，約為1347億元人民幣。

將在2020年開始建廠，預計2021年完成設備安裝，2022年底或2023年年初實現量產！

此外，三星也規劃到了3nm，預期在2021年量產。

三星在3nm工藝時代不再使用FinFET電晶體，會將使用最新一代的GAA技術。

而在5nm方面三星將在2020年量產，這與台積電5nm工藝量產的時間基本一致，業內人士分析，在7nm的製程上三星於台積電之間的技術差距縮小到了1年之內，而在5nm進程上來看差距還將縮小。

最後，在 5G時代到來之際，手機對晶片的要求勢必會更加嚴格，而台積電本次宣布2nm工藝的研發與其他廠商相比實屬快人一步，不過我們也能清楚地看到台積電在半導體市場發展的信心也野心。

對於台積電如此迅猛的發展，各位有什麼看法呢？歡迎在評論區討論哦！

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