驍龍855為何來的這麼晚？高通、聯發科都不想搶7nm首發了
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蘋果即將發布的2018版iPhone手機將用上7nm工藝的A12處理器，從Q3季度到Q4季度，蘋果的A12處理器都將是台積電7nm工藝的主要客戶，不過華為選擇在上月底的IFA展會上搶先發布麒麟980處理器，號稱是首款7nm移動AI晶片。
在7nm工藝的晶片競爭中，蘋果、海思這兩家是領先的，但是高通以及聯發科都不打算搶7nm處理器首發了，因為10nm以下的工藝太燒錢了，他們更關注14/12nm工藝的中高端晶片市場，這可能也是驍龍855處理器來的比較晚的原因。
前不久台灣聯華電子宣布停止14nm以下的工藝研發及投資，而Globalfoundries隨後也宣布無限期停止7nm及以下工藝的研發及投資，兩家公司退出了先進工藝競賽行列，而他們退出的主要原因就是先進工藝太燒錢，投資收益不高。
代工廠這邊不願意投資新工藝，上游的客戶對10nm以下的工藝也沒那麼熱情了，Digitimes報導稱許多無晶圓晶片公司也出於成本原因而繼續使用14/12nm工藝，這種情況可能會讓晶片行業翻開新的一頁。
他們提到了開發10nm以下的晶片非常花錢，海思半導體最近表示他們至少花了3億美元資金才開發出了7nm SoC晶片。
（註：原文引用的應該是國內網絡的傳聞，7nm晶片開發需要3億美元的投資的數據來源是Semiegnine網站，華為方面已經否認過3億美元投資的說法）
消息人士指出，無晶圓晶片廠商意識到開發10nm以下的晶片需要花大錢，並擔心這種投資是否會得到應有的回報。
消息人士指出，高通及聯發科都不再搶首發7nm SoC晶片了，而是各自推出新的14/12nm工藝晶片來提升中高端產品競爭力。
在這樣的情況下，消息人士稱是否有必要推進到7nm節點是有必要討論的。
消息人士透露高通及聯發科的7nm晶片解決方案問世時間從之前的預期的2018年推遲到了2019年，不過這兩家智慧型手機SoC晶片供應商還在努力讓自家的首款7nm晶片做到5G Ready支持。
消息人士表示高通、聯發科目前專注於提升中高端晶片解決方案的策略可能更符合實際需求，在5G設備商業化之前，關注中高端市場是他們目前更合適的戰略。
在純晶圓代工廠中，只有三星和台積電公布了7nm節點路線圖，聯華電子已經將重點轉向成熟及專用工藝節點，GF則無限期擱置7nm工藝。
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