高通發布三款低端手機晶片蠶食聯發科勢力範圍

2020-10-19

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美國高通和台灣聯發科，是全球最大兩家手機晶片廠商，高通和聯發科分別控制高端和中低端市場，不過近年來，雙方各自向對方的地盤滲透。

日前，高通對外發布了三款入門級中低端手機系統晶片，或將對聯發科造成一定壓力。

雖然高通獲得了PC時代英特爾的強勢地位，但是從市場表現來看，全球智慧型手機增長最快的市場是發展中國家的安卓廉價機，增長最猛的是銷售廉價安卓機的「中國高性價比軍團」，而聯發科也更為受益。

作為對比，因為驍龍810過熱風波，高通在2015年遭遇低迷，股價暴跌，被迫實施大裁員。

2016年，高通希望藉助驍龍820高端晶片，重振旗鼓。

據國外科技新聞網站Digital Trends，高通同樣在關注中低端手機晶片市場，日前發布三款整合型系統晶片驍龍625（中端），驍龍435和驍龍425（低端）。

除了廉價手機之外，這些處理器同樣可以被用於新興的虛擬現實頭盔、增強現實頭盔領域。

這三款廉價晶片均支持接入LTE網絡，此外支持高通的「驍龍All Mode」的技術。

在Wi-Fi聯網方面，三款晶片支持802.11ac協議，以及MU-MIMO通訊模式。

據報導，這三款晶片能夠支持谷歌最新的安卓6.0作業系統，另外通過整合的Hexagon DSP晶片，也能夠支持高效的音頻處理。

另外，在晶片引腳方面，驍龍435和驍龍425和過去的驍龍430晶片保持一致，這意味著低端手機的製造商，可以在不改變手機設計方案的條件下，升級使用這兩款新處理器。

此外，三款晶片也能夠實現更長的電池續航能力。

對於新版本的驍龍625，高通表示其在處理性能上有巨大提升，其中高通採用了14納米FinFET半導體製造工藝，能夠降低35%的電耗。

新版驍龍625系統晶片，採用八核心ARM Cortex-A53架構處理器，整合了X9 LTE通信晶片，支持4G+，另外上網速度也比過去的產品提高了三倍。

據報導，在2016年年中，高通將會把三款晶片的樣品提供給手機製造商，，而採用這些處理器的智慧型手機，有望在2016年的下半年上市。

傳統的手機晶片市場格局，已經發生變化，新格局被行業形容為「聯發科，上不去；高通，下不來」。

不過，面對當前的一系列困境，高通必須徹底打通「下行管道」，開拓安卓中低端手機的龐大市場。

去年九月份，高通也曾經推出兩款中低端晶片，分別是驍龍430和驍龍617。

在2015年，高通的移動晶片業務陷入了一場危機。

華爾街和股東向高通施壓，要求將已經成為「雞肋」的晶片業務和利潤豐厚的專利授權業務進行分拆剝離。

除了驍龍810成為「啞炮」之外，智慧型手機企業自行研發晶片，正在讓高通成為可有可無的角色。

比如三星電子在去年的旗艦手機中成功整合了自家處理器，華為的麒麟處理器也獲得不錯的行業評價。

據稱，小米也準備效仿三星、蘋果和華為，研發ARM架構的處理器。

面對市場異動，高通已經開始考慮「下一步」，比如和中國地方政府合作，研發伺服器處理器，另外開始布局無人機專用晶片、物聯網晶片等。

（晨曦）

責編：李文瑤

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