聯發科推12核心手機晶片或是一條錯誤的道路

2020-09-23

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當下聯發科X30受阻於台積電的10nm工藝，不過台媒消息傳出指聯發科下一代晶片將採用台積電的7nm工藝，而核心數量更增加至12個，這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。

多核手機處理器已不再如以往那麼受重視

自功能機時代進入智慧型手機時代以來，聯發科以推多核處理器獲得企業和用戶的青睞，在那個時候這也是一個十分好的賣點，對於用戶來說他們並不太了解手機處理器的性能，只是直觀感覺上核心數量越多性能應該就越強，在這樣的情況下聯發科通過不斷開發四核、八核直至十核處理器，迅速贏得市場份額的增長，在中國的市場份額直追高通。

在聯發科不斷以多核引領市場發展的時候，高通自主架構的研發卻跟不上腳步，2015年高通被迫跟進採用了ARM的公版高性能核心A57推出八核處理器驍龍810，不過由於A57核心的功耗較大以及所採用的台積電20nm能效不佳導致驍龍810出現發熱問題，同年高通在高端市場受挫，市調機構估計高端晶片驍龍8XX系列出貨量同比下跌近六成。

受此影響，2015年底高通在高端晶片上回歸自主架構，強調單核性能不再與聯發科比拼多核性能，當年底推出的驍龍820僅有四個核心，去年高通的驍龍820大受市場歡迎，各手機企業紛紛採用該晶片推旗艦手機。

業界也開始認識到對於手機來說，單核性能更重要，因手機進行多任務處理的場景有限，一直在高端智慧型手機市場占有大多數市場份額的蘋果一直都採用自家的A系處理器，而直到2015年的A9都只是採用雙核架構，不過憑藉著強大的單核性能和自有的iOS系統而獲得最為流暢的使用體驗。

多核手機處理器的局限

蘋果在A9處理器之前一直都採用雙核處理器原因是它認為雙核對於手機來說已經足夠，而且雙核處理器可以更好的控制功耗，這也正是它在電池容量遠小於Android手機的情況下依然獲得不錯的續航的原因。

華為海思是國內最強的手機晶片企業，2015年其推出的麒麟950是四核A72+四核A53架構，其A72核心的設計主頻達到2.3GHz，不過當時有相關人士分析發現它搭載在手機上時四個A72核心全開的情況下主頻被控制在1.8GHz左右，這有可能是它為了控制手機晶片的功耗避免手機出現發熱問題。

高通的驍龍810出現發熱問題，不過華為採用該款晶片為谷歌開發的nexus6P卻並沒有出現發熱問題，有外國機構分析顯示華為也是通過控制驍龍810的主頻來避免了發熱問題。

這說明對於手機來說，控制功耗是第一重要的，而過多的核心數量會導致功耗過大讓手機晶片企業在開發高性能手機處理器的時候為了控制發熱不得不限制手機處理器的單核性能，而對於手機來說恰恰是單核性能較多核性能更為重要，形成了一個矛盾。

如此也就說明聯發科推12核心的手機處理器未必是一個正確的選擇，反而不利於它提供較高的單核性能，而較高的單核性能恰恰對於手機來說更為重要。

當然多核處理器在手機上重要性不高並非說它沒有用處，對於桌面PC和伺服器來說多核性能恰恰是十分重要的，因為這些產品都需要進行多任務處理，而ARM架構處理器正在進入這些市場，手機晶片老大高通正在進入伺服器市場，聯發科據說也有意進入伺服器市場，聯發科在多核處理器研發上所擁有的優勢或許有助於它未來進入PC和伺服器市場。

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