華為麒麟970領跑2017手機處理器排行榜！聯發科死磕高通
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聯發科價格便宜，功耗低，但普遍是A7核心，即使是真8核性能一般般，許多情況下不如高端一點的四核cpu，並且多用於千元機。
高通的報價較高，功能強勁，玩大型遊戲爽，最高端的cpu屬於手機領域的領先水平。
可是功耗控制一般（A15核心問題），發熱成問題（可是比nvidia的tegra強一點），君不見高通的615就很差勁？
聯發科和高通2家手機晶片的定位稍有區別, 儘管一直在相互搶占對方的商場. 高通手機晶片主打高性能, 聯發科手機晶片主打低功耗, 所以聯發科的手機晶片更省電, 高通高端晶片的功用功能更強壯,總的來說即是一個走性價比功耗比道路，一個走性能能強勁高端道路。
華為麒麟在晶片大戰中，扮演了「黑馬」的人物。
的確，華為作為新興起的手機大廠現在如日中天，處理器的功能從上一年開開始有了質的飛躍，麒麟950突破性能孱弱的枷鎖，而晶片960現已可以和驍龍821平起平坐，誰也不會比誰強許多，某些方面如通訊能力和功耗控制上甚至更優，可謂前進神速。
借力大小核設計架構，多核處理器強效又省電。
大小核核架構的呈現，6核也罷，8核也罷，10核也罷，看似充溢噱頭卻並非無用，小核能夠確保日常運用的流程並堅持低功耗，大核能夠供給極致的功能負責高負荷使命，平衡功耗和功能。
如果思考頻率要素，驍龍 835 的功率是當今最高的，逾越了麒麟 960，更是比驍龍 821 提升了多達 22％。
華為麒麟920橫空出世，950大步跨越，到960的再次飛躍，華為海思越來越強壯，實力現已超越聯發科了。
麒麟970肯定是能夠和驍龍835一戰的，這些年華為海思的前進眾所周知。
相信在今後的時間裡，海思即使超越不了高通，也絕不會落後了。
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