低端市場高通來了，發布205系列SoC，瞄準4G功能機

集微網消息，一直以來，在全球手機晶片市場中，高通在高端晶片市場保持著絕對領先地位，卻錯失了低端市場的這塊「肥肉」，這一市場是聯發科和展訊的天下。

Strategy Analytics數據顯示，2016年全球功能手機出貨量仍有 3.96 億部，占居全球手機出貨量的 21%。

發力功能機市場

3月20日，時隔三年，高通推出公司歷史上首款面向功能手機的4G晶片——205系列晶片，主打印度、拉美、東南亞等新興市場，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。

高通 205 晶片採用雙核設計，主頻最高達 1.1 GHz、整合Adreno GPU，雖然功能手機從定義上並不支持作業系統或者安裝外部應用軟體，但是該晶片可以支持基於 Linux 的各種手機作業系統（安卓也是基於Linux），另外可以支持300 萬像素的主攝像頭和自拍攝像頭。

除了對於 4G 行動網路的支持之外，高通的 205 晶片也將支持豐富的通信功能，比如 VoLTE 、VoWi-Fi，這款晶片提高了功耗比，最高的數據下載速率高達150Mbps，非常適合村郊或電力受限地區的用戶使用。

高通表示，在上述這些新興市場，功能手機的價格通常介於 15～50 美元不等，而且是為老一代 2G 和 3G 無線網絡設計。

使用高通新晶片製造的功能手機價格為 50 美元左右，專為當前的 4G 無線網絡而設計。

據稱，該平台已於今日起發貨，基於這款晶片的功能手機將會在今年二季度上市銷售，高通將和多家手機廠商合作，推出基於上述高通 205 晶片的手機，其中包括印度品牌Micromax、Reliance Jio、Borqs、中國TCL等。

在已開發國家，功能手機正在快速從市場上消失，但是在印度等發展中國家，功能手機依然十分流行。

據科技市場研究公司 Counterpoint 的統計，去年單單是印度市場，就發售了 1.48 億部功能手機（中國市場俗稱為「老人機」或「學生機」）。

Counterpoint 的分析師帕薩科（Tarun Pathak）透露，在去年印度銷售的全部功能手機中，高通晶片的市占率只有12%，台灣聯發科公司在這一板塊占據了領先優勢。

他表示：「在印度等手機市場，支持 4G 的功能手機仍有巨大市場，我們預計印度今年功能手機的發售量依然有 1.4 億部，占到全球功能手機市場的四成比例。

」

600系列晶片中端市場成效盡顯

聯發科在中低端手機市場的崛起，是造成高通市占率衰退的主因。

Strategy Analytics 數據統計顯示，聯發科的智慧型手機應用處理器的收益份額從 2014 年底的 14%，迅速成長到 2016 上半年的 23%。

高通的智慧型手機應用處理器收益份額更從 2014 年的 52% 跌至 2016 上半年的 39%。

2015年，高通曾透露旗下低端處理器驍龍 410 系列晶片全球出貨量已超過2億，總計 60 多家手機廠商推出共超過 550 款驍龍 410 機型。

2016年，高通還將驍龍 620、618 分別重新命名為驍龍 652、650，為的就是要將這兩款瞄準中端市場的產品與前代晶片做出區隔。

而驍龍 652、650也都在市場上取得了不錯的成績。

小米決定在印度推出的 Redmi Note 3 上使用驍龍 650，驍龍 652 也被樂視、Vivo、Oppo、小米等多家廠商發布的中端機型採用，並出現在首款使用 Google Tango 的聯想 AR 手機 Phab 2 Pro上。

去年10月，高通產品管理高級副總裁 Alex Katouzian 指出，在過去12個月中，全球已有超過 400 款基於驍龍 600 系列晶片組的 OEM 終端設計，其中有 300 多款已發布，還有 100 多款目前正在開發中。

支持雙攝像頭、高通Quick Charge 3.0快充技術的驍龍 653 和 626 晶片組也已經於 2016 年末商用，更多搭載驍龍 427 晶片的商用終端也在今年初問世。

中國廠商正在迅速攻占全球智慧型手機市場，面向印度、拉美、東南亞等市場推出的中低端手機更加備受歡迎。

Vivo與Oppo也已成為全球前六大的智慧型手機製造商。

據傳高通將采14nm製程生產驍龍 660，而小米、Vivo、Oppo都可能是驍龍 660 的用戶，比起前代的 28nm 製程晶片，驍龍 660 將可提供更高的性能與更低的功耗。

Digitimes Research 預計，高通在加強了中端市場的發展後，其智慧型手機應用處理器市場的龍頭地位在 2017 年將更加穩固。