5G格局大變天！蘋果高通和解，英特爾無奈出局

小孩子才分對錯，成年人只看利弊。

突如其來的和解

日前，蘋果和高通悶出一顆重磅炸彈：雙方表示已達成協議，決定就專利使用權所產生的糾紛達成和解，放棄全球範圍內所有訴訟。

簡單翻譯一下就是：

1、蘋果向高通支付一筆未知金額的費用

2、一份為期6年，還可以延長2年的晶片供應合同。

第一點中的一筆未知費用可能是補上專利費，也可能是賠償款，甚至可能是賠給高通的「精神損失費」。

但無論如何，都不重要了。

蘋果和高通這對冤家都冰釋前嫌了，又能一起愉快的玩耍，爭霸市場了。

消息一出，高通股價暴漲23%，創下了19年以來的最大單日漲幅。

蘋果的股價動靜不大，僅小漲0.01%，這是資本市場透露出的一個信號：蘋果此次與高通和解是付出代價的一方。

事實上，在公布和解的前一天，蘋果與高通的專利費訴訟大戰還在美國加州聖地亞哥的聯邦法院開庭，案情涉及300億美元的專利費用。

蘋果和高通為何能在短短一天內，便摒棄前嫌，重修舊好了呢？

蘋果和高通的愛恨情仇

故事要從2016年開始說起。

在最早期的時候，蘋果和高通曾經有過一段甜蜜期。

但是好景不長，昔日「舊情人」反目成仇，開啟了世界上牽扯範圍最廣的訴訟大戰，到和解為止，他們的「冷戰」長達3年之久。

當時，如日中天的蘋果看向全球手機硬體供應鏈時。

幾乎所有的供應商都臣服於其影響力下。

但有個硌人的骨頭——高通，高通仗著自己掌握3G、4G技術，手拿13萬多項專利，向所有能上網的手機收取整機5%的專利費（人們戲稱的高通稅）。

但是蘋果就不服氣了，我一年賣出2億多台手機，別的供應商就是不賺錢也要搶著和我合作，怎麼你就狂的不行？

於是，蘋果一紙訴狀把高通告上法庭，理由是：高通利用手機基帶晶片專利的搞壟斷，要求退還蘋果與高通無關的10億美元專利授權費。

高通作為手機通信硬體供應鏈的老大，哪能咽下這口氣，於是，高通也把蘋果告了，並決定停在在iphone上使用高通晶片，甚至連同它的供應商挨個告了遍。

這兩年多來，雙方就沒消停過。

但從結果上來看，蘋果明顯吃了更多的虧。

首先，在政府主導的壟斷官司下，高通確實輸給蘋果幾場官司，但給政府交完罰款，降低費率之後，問題也就不大了，難以動搖高通的根基。

而蘋果就難受了，高通告蘋果侵犯其專利權，尤其是在去年在中國輸掉的官司，差一點蘋果的iphone 6s到iphone X等7個型號手機被禁。

同一時間，蘋果在德國的官司也輸給了高通，好幾款手機在德國被禁，蘋果一下就慌了。

隨著5G時代的帶來，在蘋果自身5G技術沒有突破的情況下，蘋果在5G技術布局上孤立無援，要想不掉隊，勢必要找一家基帶晶片供應商合作。

市面上有能力提供5G技術的只有三星、華為、高通以及聯發科。

三星方面以「產能不足」明確拒絕蘋果，而聯發科向來服務於中低端機型，蘋果採用的可能性極小，而華為作為蘋果的競爭對手，再加上美國政府對華為5G技術的封殺，蘋果和華為的合作可能性微乎及微。

那蘋果只能低下自己驕傲的頭顱，給高通打個電話了——此前高通表示，只要蘋果想合作，一個電話打過來就能談。

別看高通表面上風光無限，其實高通背後滿肚子苦水。

和蘋果「分手」以後，失去了蘋果的大量訂單，再加上蘋果還拖欠高通 70億美元的專利費，導致高通近兩年財報數據難看的很，2018年Q4季度還虧損5億美元。

所以，雙方其實都有意向「破鏡重圓」，只是礙於面子，不肯打破僵局罷了。

此次蘋果主動低頭，高通也就借坡下驢，兩個受傷的野獸發現彼此的爭鬥只會讓自己更加傷痕累累，誰也占不到便宜，只有攜手前行才能活下去。

英特爾無奈出局

蘋果和高通這對冤家重新牽手後，最受傷的便屬英特爾了。

當年蘋果和高通「分手」以後，蘋果陷入「無芯」可用的尷尬境地，所以蘋果找到了英特爾。

2017年起，英特爾成為了蘋果的基帶晶片供應商，到2018年蘋果主要採用的基帶晶片就是英爾特提供的。

2018年發布的iphone Xs系列手機，均採用了英特爾基帶晶片。

這也是蘋果在高通的訴訟中，沒有把iphone Xs系列機型納入禁售範圍的原因。

但蘋果和英特爾的合作並不愉快。

一方面，蘋果採用英特爾基帶晶片的手機，均不同程度的出現了發熱和信號差的問題，引起諸多消費者的投訴。

另一方面，英特爾5G基帶晶片研發速度遠遠低於預期，蘋果等英特爾5G基帶的話，預計要到2021年蘋果5G終端才能面世。

因此，蘋果只能拋棄英特爾，重回高通的懷抱了。

蘋果和高通發布公告的同時，英特爾也發布了聲明：

「其公告稱，退出5G手機的數據機業務，準備評估在電腦端的4G和5G、以及物聯網設備的數據機市場的機會。

同時，公司將完成現存的4G手機數據機訂單，但預期不會推出智慧型手機5G相關產品，包括原本計劃在2020年發布的產品。

」

英特爾的意思是：投資可以看看，研發就不搞了。

英特爾經過拉架、陪跑、卸磨殺驢，雖說不是蘋果有意而為之，但這次交易中，最倒霉的還是因特爾。

5G格局塵埃落定

隨著蘋果與高通的和解以及英特爾退出5G手機基帶晶片領域，全球5G手機的競爭版圖也愈發清晰。

上文說到過，目前而言，只有三星、華為、高通、聯發科四家公司生產出了5G基帶晶片。

所以，5G時代的主要玩家只有四個——三星、華為、高通、聯發科，不過還得加一個體量龐大，且擁有研發5G技術能力的蘋果。

自從客歲，聯發科的高端晶片X30和魅族pro聯袂涼涼今後，聯發科就發布停息高端晶片的發布，將重心放到中低端市場上。

因此，聯發科在5G市場份額的爭奪上，走的是農村包圍城市的路線，所以其影響力在其他玩家中是最弱的一位。

高通作為全球最大的移動晶片廠商，高通在全世界享有近9成的3G / 4G專利，以及近4000項的CDMA技術專利，這些專利優勢在5G時代同樣明顯。

5G時代，利用專利和技術的高通將藉助小米、OV等安卓陣營實現更大範圍拓展，極有可能成為5G時代的最大贏家。

三星作為全球最大的智慧型手機製造商，目前已經擁有了一套完整的5G解決方案，但三星有個弊端——產能有限，在未來5G市場的角逐中，很可能處於不利位置。

華為是在5G領域走的最快也是最早的一位，此前在MWC大會上發布了5G摺疊屏手機——華為mate X，引得全球矚目。

華為副董事長透露，華為已經簽訂了40個5G商用合同，拿下了全球一半的5G訂單。

而且華為的巴龍5000在技術和工藝上都遠遠領先於三星、高通，因此華為在5G時代占據先發制人的優勢。

蘋果拿到5G船票的時間節點上已經落後於三星和華為，但其影響並不致命。

一方面，5G的大規模使用要等到2020年以後，即便和高通達成和解，蘋果也有可能其他公司採用數據機，保持基帶的多元化供給。

另一方面，蘋果的5G的研發並沒有落下，據市場估計，蘋果自主研發的5G基帶晶片預估會在2021年問世，到時候蘋果將不再受制於人。

這五位主要玩家在技術疊代方面有著幾十年的積累，隨著時間的推移，「馬太效應」會日趨明顯。

在這期間，第二梯隊的手機廠商往上怕的意圖也非常明顯，包括小米、OV等國產手機，都在加大5G技術研發力度。

至此，新的5G戰略格局已經形成了，華為、三星、蘋果三足鼎立，第二梯隊玩家緊隨其後，而尾部玩家則會被慢慢蠶食。

所以，5G時代的到來，註定會是一場群雄逐鹿、江山易主的曠日持久的戰爭。

作者：小小高