國人的驕傲麒麟970，中國芯里程碑突破，華為強勢對飆高通三星

9月2號晚上，余承東在柏林的德國IFA上正式發布了新一代旗艦處理器，麒麟970。

據華為余承東介紹，麒麟970是華為第一款人工智慧移動計算平台，並且是全球首個集成獨立AI人工智慧專用NPU神經網絡處理單元的移動晶片，所採用的是創新的HiAI移動計算架構。

該晶片可對海量數據進行高速處理，支持語音識別、人臉識別等多個人工智慧場景的處理，猶如在你手機里裝了大腦。

該晶片將搭載在下一代手機Mate10上，與iPhone十周年新品一較高下。

國產芯的驕傲：

在之前的一次商業活動中，華為余承東曾透露，剛開始做海思晶片是一個非常艱難的決定，早先的海思晶片因為技術積累不夠，做得很差，要是放棄的話會造成虧損，要不用它的話，海思永遠成長不起來，要用它的話與高通的競爭力又很差。

但是，華為沒有放棄，從做到比較差、有點差，到後來慢慢接近一點，再到麒麟950開始慢慢領先，麒麟960領先。

很顯然，從嚴重落後到慢慢領先一路走上來，華為仍在不斷突破。

就在北京時間9月2日晚，在德國柏林的IFA 2017展會上，華為正式發布了新一代移動SoC晶片。

國產芯加油！

HiAI移動計算架構：性能更優，功耗更低

簡單理解就是麒麟970有了NPU單元加持後，在相機和圖像處理上，對比之前高度依賴CPU和GPU的方式速度得到大幅度提升。

而相較於競爭對手，麒麟970的優勢就是保持高效率，並且更加的省電。

CPU無提升令人遺憾，GPU驚喜首發了Mali-G72

麒麟970採用的是台積電最新的10納米工藝製程打造，余承東表示這枚晶片複雜程度集成度非常高，在約100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體。

相比之下，競爭對麒麟970採用的是台積電的10納米工藝製程打造，余承東表示這枚晶片複雜程度集成度非常高，在約100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體。

相比之下，競爭對手高通當下最強旗艦晶片驍龍835集成的電晶體數量是31億，而蘋果A10則是33億，即將登場的A11是多少暫不了解。

CPU部分，由4個主頻2.4GHz的Cortex-A73大內核與4個主頻1.8GHz的Cortex-A53小內核組成，性能和上代麒麟960持平，畢竟同樣架構頻率。

期待中2.8GHz主頻吊打驍龍835並沒有實現，但跑分上追平驍龍835應該沒問題，主要得益於10納米工藝的進步能效提升20%。

GPU部分，華為麒麟970全球首發了ARM的Mali-G72 MP12，12個核心，這是華為首次用上兩位數核心的GPU了，圖形處理性優於960很多，性能提升幅度達到20%，同時功耗還降低了50%。

存儲部分：支持LPDDR4X內存，而且還支持UFS 2.1快閃記憶體存儲，未來推出的麒麟970設備時候是否還混用eMMC快閃記憶體就不清楚了，畢竟上一代麒麟960也支持UFS 2.1。

基帶方面：

華為全球首發了「4.5G，Pre 5G」數據機，支持LET Cat 18通信規格，下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps，其他參數還包括有4X4 MIMO、5CC CA和256QAM，支持雙卡雙VoLTE。

余承東表示，這一數據機能夠在全球範圍內實現各運營商的高速率組合，華為經過了40萬公里的高鐵測試，因此在高鐵上也能保持穩定的下載速率，再也不用擔心坐高鐵掉網「失聯」。

ISP圖像處理：

麒麟970提供雙ISP圖像處理單元和Image DSP信號處理單元，這得益於更加強大的算法優化和AI神經網絡輔助下，吞吐量增加25%，支持AI場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，同時夜拍效果提升。

所以，發布會上余承東展示了搭載麒麟970晶片的設備，在拍照上日常吊打三星的Galaxy S8：此外，麒麟970集成有最新的i7協處理器，視頻解碼支持4K HDR10格式，內建TEE和inSE安全引擎，擁有更高的安全性集成HiF級硬碟晶片，支持音頻流高達384KHz/32bit母帶級別音質。

總結：

從此次柏林IFA的展會可以看出，中國企業在全球科技製造上的實力不斷前行，並且擁有巨大的潛力。

華為這幾年的崛起也不禁讓國人倍感自豪，從最早中華酷聯合約機品牌到現在的世界第三手機廠商，不僅僅是華為手機的進步，從K3K2到麒麟970，自從進軍手機處理器領域以來的科技進步也是有目共睹的。

假如沒有華為，不掌握核心技術的中國手機行業未來的結局或許只有一個，那就是拚命地為洋巨頭們打工，一年生產銷售數億台，而自己只留得一點微薄的利潤，大頭都讓人家賺走了，還要受人家的氣。

國產的麒麟處理器是華為的驕傲，更是國人擁有自主研發處理器的喜悅與驕傲！