外媒:華為三星搶先發布5G集成晶片 或威脅高通地位
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上周,華為在IFA2019大會上正式發布了全球首款5G旗艦SoC麒麟990 5G。
三星也不甘落後,同樣發布了Exynos 980處理器。
無論是麒麟990還是三星Exynos 980,最大的特點都是集成的5G數據機功能。
麒麟990
外媒報導,在這個由美國高通公司主導的市場上,全球最大的兩家智慧型手機製造商所發布的新款晶片在開啟5G設備廣泛可用性的關鍵方面之一走在了前列。
與現有的外掛式5G基帶相比,集成應用處理器和5G數據機的晶片將大大減少元件空間和能耗。
目前來講,華為剛剛發布的麒麟990 5G商用步伐最快,即將於9月19日發布的華為Mate30系列手機上將會首發這顆SoC。
而三星的Exynos 980計劃在2019年底量產。
根據高通的產品路線圖,集成5G數據機的SoC要明年正式問世。
據了解,華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G晶片由台積電代工,在一個指甲蓋大小的空間裡封裝了103億個電晶體。
這款移動晶片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G數據機以及用於加速人工智慧任務的專用神經處理單元。
該晶片採用台積電7nm EUV製程工藝,是一顆性能強悍,功耗較小的旗艦SoC。
三星Exynos 980
而三星的Exynos 980則定位中端產品,採用8nm製程工藝打造。
除了5G數據機功能之外,這款晶片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。
雖然其運行應用程式和遊戲的速度不會像990旗艦晶片那麼快,但在高通明年推出新的5G晶片之前,它將幫助三星在主流市場上獲得更多份額。
高通驍龍處理器
高通在IFA2019大會上承諾,到2020年其5G產品組合將覆蓋所有價位和移動設備。
不過現在來看,高通在5G晶片上的規劃已經落後於競爭對手。
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