華為AI晶片強勢來襲，要和三星蘋果展開競爭，想來又是一場血戰！

2020-11-02

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隨著AI市場成長，AI晶片無疑成為了當前網際網路巨頭爭奪的對象。

根據行業的參考標準，AI將是下一件大事，或將在下一件大事中發揮重要作用。

這也就解釋了過去18個月裡人工智慧領域活動的瘋狂。

而距離華為發揮發布會快了，華為將在IFA展會上正式發布華為AI晶片，而集成該功能的華為麒麟970處理器也將會在此次展會上正式發布。

華為涉足AI晶片或與蘋果、三星展開正面競爭。

AI晶片在整個AI產業中，屬於比較「重工業」的部分，另一方面，AI晶片對於整個AI產業可以起到關鍵性支撐性的作用，而華為在AI晶片領域的領導性和領先性，也讓資本和市場對於華為的發展充滿信心。

來看看麒麟970處理器到底怎麼樣？麒麟970由台積電製造，採用台積電10納米工藝，麒麟970還將擁有兩個用於處理圖像信息的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發布的最強的X20 LTE基帶相同。

但AI應該會成為這顆處理器的最大亮點之一，海思麒麟970處理器將擁有55億電晶體，晶片面積為100平方毫米，而驍龍835處理器的電晶體數量為31億，蘋果A10處理器則「只有」33億個電晶體。

華為是國內的頂級廠商之一，旗下多款產品受到熱捧。

作為國內手機市場的一哥，華為本身不斷加強，近日，余承東在接受採訪時表示，華為mate10的推出將專治iPhone 8。

那麼，究竟是什麼原因讓華為的CEO敢放下如此狠話呢?

那就是這次的麒麟970很有可能會成為首款智能AI晶片。

華為強調，藉助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，同時減少50倍的功耗。

據華為社交媒體公布的官宣海報，「AI：It’s more than a voice assitant」（人工智慧：絕不僅僅是一個語音助手），足見華為推出全球第一款搭載人工智慧晶片手機的野心。

但據余承東透露，華為希望在人工智慧晶片上，給世界帶來不一樣的驚喜，華為AI晶片可以分為四種結構來生產，主要分為AI引擎技術、VR/AR技術、安全信息、低功耗功能等方面，以此打造智慧型手機、PC、可穿戴設備、智能家居、車聯網以及VR、AR等全場景智能生活體驗。

而今年選擇與iPhone8同時發布的Mate10，余承東表示要實現全面超越，再加上8月23日即將發布的三星Galaxy Note 8，這個肅殺的秋天，想來又是一場血戰。