圈裡｜劍指高通三星，看麒麟970都有什麼神通？

2020-09-23

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文/ 通信產業報(網) 安燃

近日，華為正式發布了麒麟970處理器。

華為消費者業務CEO余承東在IFA2017的展會上表示公司旗下的這款最新處理器極度依賴於深度學習以及AI技術，能夠為用戶提供更好的使用體驗。

而第一款搭載這款處理器的手機便是將於10月16日發布的華為Mate10系列。

與AI充分結合

據悉，這款處理器是由華為旗下子公司海思所研發，採用8核設計，是10nm台積電工藝，集成55億顆電晶體，高通驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。

麒麟970相較960的性能數據，CPU能效提升20%，GPU性能提升20%，功耗降低50%（換算下來，能效提升140%）。

有趣的是，該晶片還集成神經元網絡單元(NPU)，可獨立處理設備中的AI任務等，而這也是全球首例。

華為未來更是著眼於將AI深度集成到每一款智慧型手機中，而非僅僅是停留在軟體層面。

余承東指出，華為相信該晶片能夠處理大量任務，並且這些任務並不僅僅局限於內存分配，UI渲染，攝像頭圖像處理，負載平衡和任務調度等。

設備任務將交付給NPU以及軟體進行處理，這也將與華為的雲AI進行充分地結合。

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晶片規格

•台積電10納米工藝，約100平方毫米的晶片面積內建有55億晶管體；

•ARM的big.LITTLE多核架構，八核心晶片。

其中4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）；

•內置神經網絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP16OPS；

•內置雙ISP：動態監測功能和相機低光成像增強；

•首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影；

•集成ARMMali-G72MP12十二核GPU；

•全球首款配備4.5G（准5G）基帶移動晶片，支持LTECat.18，最高下行1.2Gbps；

•支持LPDDR4X內存、UFS2.1快閃記憶體。

劍指高通、三星

就目前的規格而言，麒麟970晶片比高通驍龍835和三星Exynos8895略強已經毋庸置疑。

麒麟970在製程工藝上追平了高通驍龍835和三星Exynos8895，功耗和發熱方面自然在同一個水平。

目前採用10納米工藝製成的晶片都在市場上取得了不錯的口碑，而麒麟960相比今年旗艦晶片的最大短板也被追平。

由於麒麟970並沒有用上性能更強的核心架構，同時主頻也不高，由此可知在性能跑分上只會比高通驍龍835稍好一些。

GPU的加強，雖說不一定能夠戰勝高通Adreno，但是相比麒麟960的Mali-G72MP8還是要略強不少。

值得注意的是，海思麒麟970的NPU，才是真正的制勝關鍵。

憑著獨一無二的NPU晶片，「智能」手機到了今天才能智能起來。

這也是未來手機晶片發展的大方向，只不過是海思麒麟率先做了出來並應用到手機處理器身上。

（今日編輯：高超）

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