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華為將成亞洲最大半導體設計企業

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據台灣媒體報導，今年華為海思將會推出多種新的晶片組解決方案，來支持華為在5G和人工智慧等領域的發展。

在這種策略的帶領下，華為海思公司很有可能在2019年取代聯發科，成為亞洲營收最高的集成電路設計公司。

據悉，華為2018研發費用1015億元，占銷售收入14．1％，數據顯示，華為近10年投入研發費用總計超過4800億元。

聯合國下屬世界智慧財產權組織公布的數據顯示，華為2018年共提交5405份專利申請，全球企業排名第一。

華為在晶片領域的成績

華為麒麟晶片的歷史已經不短了，2004年成立主要是做一些行業用晶片，主要配套網絡和視頻應用。

並沒有進入智慧型手機市場。

在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機處理器。

麒麟980

手機作為華為的主要營收來源，自然是華為每年的重頭戲，而麒麟晶片就是華為區別於國內手機廠商的殺手鐧。

在德國IFA2018展會上，華為正式發布麒麟980處理器，據華為官方披露，麒麟980採用了台積電7nm工藝，是全球首個採用台積電7nm工藝的手機SoC。

在CPU上，採用了三叢八核心設計，四個A55，兩個主頻1．92GHz的A76，2．6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常強悍的。

麒麟980的一個關鍵技術創新在於它的CPU、GPU、NPU全面升級，NPU採用寒武紀1M的人工智慧晶片，GPU是自研的第三代GPU Turbo技術，相對於上一代麒麟系列，麒麟980採用了Cortex－A76架構後，麒麟980性能有75％的提升，能效有58％的提升。

麒麟960

手機市場風雲巨變，從「中華酷聯」到如今的華為、小米和OV，2016年對華為而言是至關重要的一年，當時的華為並沒有現在這麼厲害。

2016年10月，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會上推出麒麟960晶片，當時它在性能和體驗上給華為手機帶來很大的幫助。

據悉，麒麟960首次配備ARM Cortex－A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big．LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比，CPU能效提升15％，圖形處理性能提升180％，GPU能效提升20％。

目前在手機晶片行業，尤其是高性能晶片領域，依舊處於高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端製造能力和晶片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其晶片自主設計但委託生產，同時完全自用。

其中三星的Exynos晶片除用於自家高端手機外，只有魅族採用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

華為晶片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。

去年10月，海思的一款晶片被酷開選用在其新推出的電視新品中。

可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟晶片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，並獲得同樣質量的用戶體驗。

有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而後4G時代，得「芯」者得天下。

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