搭載自研構架，華為麒麟990曝光
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工藝方面，近日有網友在網上透露，麒麟990晶片仍然會採用7nm工藝製程，但是採用的是新一代的台積電的7nmPlus EUV工藝，相比於麒麟980在功耗控制上進一步提升，性能釋放更加出色。
此外，他還透露華為已經投入了3000萬的研發成本並預計在2019年第一季度完成試生產。
構架方面，網上還曝光麒麟990晶片很可能會放棄使用ARM的公版CPU核心架構，而是轉向使用自研架構，就如高通和三星這樣。
海思麒麟9系晶片已經成為世界上裝機量最大的晶片之一。
由可以想像，華為已經有足夠的技術積累去研發自主架構。
其它方面，還有消息稱是說麒麟990很可能集成5G基帶。
華為此前已經推出了5G巴龍5000基帶，雖然麒麟980還無法直接集成，但其應用到下代旗艦晶片麒麟990上也是情理之中。
綜合來看麒麟980是當下性能相當強的移動處理器之一，而如今麒麟990已有消息，其性能無疑會更進一步。
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