麒麟990將於9月發布或成今年最強晶片？

2020-09-20

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8月20日，華為官方微博發布消息稱，華為在9月6日舉辦的IFA2019大會上將會有大動作。

根據微博內容來看，此次，華為將會帶來與5G、人工智慧掛鈎的晶片。

結合此前產業鏈透露的消息，極有可能是新一代麒麟990處理器發布。

麒麟990相比麒麟980有哪些提升？

據OFweek電子工程網編輯了解，麒麟990處理器與華為在2018年發布麒麟980處理器在整體架構上沒有太大變化，但在整體性能上提升了將近10％，主要體現在以下幾個方面：

1、製造工藝

麒麟980處理器發布時是在2018年，當時宣布採用的是台積電第一代7nm工藝製程，而台積電在2019年宣布了第二代7納米製程技術將實現量產，這也意味著麒麟990處理器將會使用台積電二代7nm工藝製程。

與第一代7nm工藝不同的是，第二代7nm工藝更加成熟，加入了EUV紫外線光刻技術，利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局，使晶片中電晶體密度提高20％，讓組件更加強大，能耗更低。

因此麒麟990無論是在性能還是功耗上都比麒麟980略勝一籌；

2、關於5G

在華為最近發布的華為Mate 20 X 5G版上，麒麟980處理器和巴龍5000處理器並沒有集成處理，而是通過堆疊封裝的方式安置在手機中。

這也就是我們所謂的外掛巴龍5000基帶晶片，其依然存在體積大、效率低的設計問題。

而在麒麟990處理器中，將會採取內置巴龍5000基帶晶片的方式進行布局，雖然說在設計上有一定難度，但是從移動晶片發展的進程來看，集成5G及4G／3G／2G必然是未來的發展趨勢。

此外，麒麟990處理器內置巴龍5000基帶晶片的方式無論對整機性能提升，還是對於晶片組的功耗優化，都會有不小的改善；

3、關於AI

提到如今的智慧型手機，肯定離不開5G和AI兩個功能，在AI功能模塊方面，麒麟990處理器極有可能採用華為自主研發的達文西架構NPU，這是華為第二款7nm手機晶片，最早出現是在麒麟810處理器上。

此前，華為麒麟980一直採用的是寒武紀研發的NPU架構，此次以手機為依託自研達文西NPU架構，也可以看出華為想要自行發力未來智能終端的渴望。

麒麟990處理器會應用在什麼產品上？

事實上，在2018年就有關於麒麟990處理器的消息爆出，稱該晶片或已進入能效調優階段。

此外，今年「5G」、「AI」等關鍵詞發展火熱，筆者認為麒麟990處理器極有可能會出現在以下產品的身上：

1、華為Mate X

有外媒曝光稱，華為Mate X在上市之前將會對硬體配置進行一次重磅升級，極有可能是將麒麟990處理器應用在華為Mate X上。

此前筆者在《三星摺疊屏捲土重來：為搶先華為，這次還會掉鏈子嗎？》一文中提到，華為Mate X將搭載麒麟980處理器，對比三星採用的驍龍855處理器其實優勢並不明顯。

如今在正式發布前恰逢麒麟990處理器問世，若是以此為猛料，相信這一手操作會打得三星措手不及。

2、華為Mate 30系列

華為分別在2017年、2018年的10月份推出了華為Mate 10系列和華為Mate 20系列。

相信今年的時間也不會有太大改變。

加上工信部已正式下發5G商用牌照，各手機廠商紛紛曝光各自5G手機產品及時間節點。

相信華為Mate 30系列是最有可能成為首款搭載麒麟990處理器的旗艦智慧型手機。

寫在最後

在筆者看來，無論本次華為帶來的麒麟990到底會有哪些超強性能，還是應用在哪些產品身上，對於國人來說，都是一枚「強心劑」。

自川普政府打壓華為以來，華為已經持續推出了方舟編譯器、鴻蒙系統、麒麟810等新產品新技術。

在面對外部巨大壓力下，華為的這番成績也告訴了更多中國企業，移動晶片只是擺脫美國技術遏制的一小部分，唯有自主研發，才不會受制於人，才能邁向自主強國的未來。

【OFweek 】

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2020-10-11

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