三顆7nm晶片將應用到華為Mate30上面，又要穩了

2020-09-02

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越來越多的跡象都顯示華為在今年不止一顆旗艦級的SoC登場，並且都會採用全新7納米EUV工藝製程。

根據業內人士@手機晶片達人在微博上透露的消息稱，今年第四季華為海思有三顆7nm+晶片在台積電生產，雖然沒有披露具體的型號和規格，但被推測有可能是兩顆麒麟9系列處理器和一顆巴龍6000基帶晶片，預計即將發布的華為Mate 30系列會首發登場。

將推三顆7nm+晶片

此次業內人士@手機晶片達人在微博上的爆料比較簡單，僅僅表示今年第四季華為海思會有三顆7nm+晶片在台積電生產，但並未透露這些晶片的具體細節。

至於這裡所說的7nm+晶片，實際上便是全新7納米EUV製程工藝，並且在麒麟980和麒麟810處理器皆為7納米工藝的情況下，則意味著今年華為海思會有三顆全新工藝製程的晶片與我們見面。

不過，這三顆所謂7nm+晶片或許並不都是SoC。

根據爆料網友在貼吧披露的說法，華為海思在今年將有兩款麒麟9系列處理器與一顆全新巴龍6000基帶晶片登場。

其中，兩款麒麟9系列處理器都會採用全新的構架，並且其中一款還會是雙die封裝巴龍6000，據稱這是一種介於外掛與集成之間的新技術。

確認會有兩款SoC

值得注意的是，儘管現在還不能確定網友在貼吧爆料的真實性，但華為海思在今年會有兩款旗艦級SoC推出卻基本上已經實錘。

根據業內人士@冷希Dev在微博上與網友互動時給出的說法：「我想華為也會很煩惱該如何營銷這兩款產品」，所以也算得上是證實了麒麟9系列處理器會有兩款在今年登場的傳聞。

而在此前，這位業內人士還曾經表示華為在今年確有A77構架的新款SoC，雖然同樣沒有給出更多的信息，但有消息稱這款處理器將會是7納米EUV製程工藝，並採用了魔改的A77處理器構架和搭載12核心的Mali-G77 GPU。

據傳CPU部分相比麒麟980處理器在功耗不變的情況下，將會帶來20%的性能升級。

而GPU則是新的構架大升級，在功耗降低的同時還會得到50%的性能提升。

或將Mate 30系列首發

不僅如此，日本媒體《日經亞洲評論》也同樣報導稱，華為在今年會有兩款旗艦級Soc發布。

其中，麒麟985將會採用7納米EUV製程工藝，而另一款則會在今年10-12月份推出，但具體名稱和規格則沒有更多消息。

此外，國外網站XDA在今年三月底的時候，已經披露在麒麟980內核源碼中已經不止一次發現了麒麟985名稱，所以或許並非像網友爆料所說的那樣採用了全新的構架，而會採用7納米EUV工藝和提升CPU主頻速度，相比驍龍855+還是略有優勢。

由此看來，如果今年第四季華為確有三顆7nm+在台積電生產的話，那麼確實存在兩顆麒麟9系列處理器和一顆全系巴龍6000基帶晶片的可能。

並且從《日經亞洲評論》的報導來看，或許會是華為Mate 30系列會首發麒麟985處理器，而該系列的5G版本則會搭載全系構架和巴龍6000基帶晶片的新款SoC在年底的時候正式推出。

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