聯發科正被高通逼入窘境：OPPO和vivo要出手救聯發科？

2017年8月1日，《第一財經》就報導：由於高通（未來）從蘋果那裡獲得的收入有所下降。

於是，高通在手機晶片市場上，向聯發科等競爭廠商發了起激進式挑戰。

「近日有消息稱，為了狙擊聯發科，高通已經將8核中端系列的產品直接砍價至10美元以下，創下歷史最低記錄」。

有接近聯發科的消息人士向《第一財經》的記者透露：高通在低端手機晶片市場中，「在市場上也沒有手軟，現在很多高通型號的晶片比我們報的還便宜」。

2017年7月31日，聯發科對外發布2017年第2季度的業績數據（在聯發科的營收結構中，手機晶片業務的收入占比近半）。

本季度中，聯發科取得的營收為581億元新台幣，比2016年第2季度下降20%，取得的凈利潤為22億元新台幣，比2016年第2季度大幅地下降67%！概括起來，聯發科在最新一個季度的業績數據不佳，起碼該是有如下兩個方面的原因。

第一，近一年多來，聯發科在中、高端手機晶片市場中所占的市場份額被高通一再蠶食。

究其根源，則是因為聯發科研發的手機晶片，尤其是高端手機晶片始終比不過高通。

通俗地說便是，手機晶片市場上可以沒有聯發科，但不可以沒有高通。

況且，清華紫光旗下的展訊業已在低端手機晶片市場中占據了一定的市場份額，今後也會朝著中、高端手機晶片市場持續地發力。

僅2017年上半年，雖然聯發科也向市場推出了自己的高端手機晶片，但小米、OPPO和vivo等手機廠商都首選的是高通的高端手機晶片。

對此，手機中國聯盟的秘書長王艷輝向《第一財經》的記者分享了自己的看法：聯發科的手機晶片在市場上缺了些競爭力，是由基帶的成本過高所導致的。

不過，2017年下半年，聯發科向市場推出的手機晶片會採用新的基帶。

估計從2018年開始，聯發科在手機晶片市場中會出現一定的好轉。

第二，整個手機市場，前6大手機廠商，即三星、蘋果、華為、小米、OPPO和vivo合計所占的市場份額在進一步上升（二八定律）。

且三星、蘋果、華為和小米也都相繼有了研發手機晶片的能力。

這就等於說，聯發科作為一大手機晶片供應商的生存空間應該是在縮小。

就拿華為來說，2017年6月29日，中國移動終端實驗室對外發布2017年第一期終端質量評測報告。

該報告就顯示，總的來看，華為的麒麟960要好於聯發科的Helio X30。

華為本是一家手機廠商，所研發的高端手機晶片反倒可以和高通的高端手機晶片一較高下。

並且，華為研發晶片的能力在不斷地擴展，現在同樣在研發物聯網晶片和人工智慧晶片等。

再來說小米，小米研發的第一款手機晶片澎湃S1，得到的市場反饋還算不錯，意味著小米在進軍手機晶片市場中開了個好頭。

未來，前6大手機廠商間競爭一定會很激烈。

既然三星、蘋果、華為和小米都寧可為自己的多個型號手機配置儘可能好的手機晶片，那麼OPPO和vivo為了使自己在市場中立於不敗之地，也會傾向於首選高通作為自己的手機晶片供應商。

王艷輝還告訴《第一財經》的記者：「下半年，OPPO和vivo的機型也會有聯發科的晶片。

」這也可以說是，OPPO和vivo要出手救聯發科？畢竟，OPPO和vivo不能自研手機晶片，倘若OPPO和vivo坐視高通在中、高端手機晶片市場中徹底擊敗聯發科，對OPPO和vivo來說，這不見得是好事。

值得一提的是，王艷輝也認為，至少現在，聯發科在中端手機晶片市場中仍然有著足夠強的競爭力，至於聯發科在高端手機晶片市場中會將如何表現，很大程度上來說是「機會越來越少了」。

既然市場環境在變，聯發科在業務上隨著市場環境變化而適當地變化，當是明智之舉。