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高通、蘋果達成和解後，英特爾正式退出5G手機基帶晶片市場

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北京時間4月17日，在高通和蘋果宣布和解協議的幾小時之後，英特爾正式宣布退出5G智慧型手機市場，稱將聚焦在網絡基礎設施和其他數據為中心業務的機會。

「英特爾將繼續向當前客戶履行其現有4G智慧型手機基帶產品線的承諾，但預計不會在智慧型手機領域推出5G基帶晶片產品，包括最初計劃於2020年推出的產品，」該公司在一份聲明中表示。

英特爾CEO鮑勃·斯旺（Robert Swan）表示：「我們對5G的機會以及網絡的雲化感到非常興奮，但在智慧型手機數據機業務中，很明顯沒有明確的盈利機會和良好的回報。

5G仍然是英特爾的戰略重點，我們的團隊開發了一系列有價值的無線產品和智慧財產權。

我們正在評估實現我們創造的價值的選擇，包括5G世界中各種以數據為中心的平台和設備的機會。

「

1月31日晚，英特爾正式宣布，任命鮑勃·斯旺為公司CEO。

去年6月，當時的英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)因被發現曾與公司員工有不當關係後辭職。

隨後，英特爾任命CFO鮑勃·斯旺臨時擔任該職務。

在傳統PC和伺服器晶片上，英特爾無疑是全球霸主。

特別是伺服器領域，英特爾的占有率高達九成以上。

但錯失移動網際網路的英特爾在手機領域拓展並不順利。

5G基帶晶片是5G手機的核心部件之一。

高通是全球最大的基帶晶片供應商，也是最早發布5G手機基帶晶片的廠商。

根據市場調研機構Strategy Analytics的研究，2017年全球基帶晶片前五名分別由高通、聯發科、三星LSI、華為海思和紫光展銳占據，英特爾排名第六。

具體而言，高通在2017年基帶收入份額增加至53％，其次是聯發科技（16％）和三星LSI（12％）。

除了高通，華為、三星、聯發科技、英特爾和紫光展銳分別發布了各自的基帶產品巴龍5000、Exynos 5100、Helio M70、XMM 8160和春藤510。

根據英特爾方面的規劃，包括手機、PC和寬頻接入網關等使用英特爾XMM 8160 5G基帶晶片的商用設備預計將在2020年上半年上市。

不過，採用英特爾4G基帶的蘋果公司不斷被爆出正加緊自研基帶晶片，並與高通、三星等就5G基地晶片接觸。

而此次，在高通與蘋果與蘋果達成為期六年的全球專利許可協議後不久，英特爾宣布放棄5G基地晶片。

英特爾預計，將在4月25日發布的2019年第一季度財報和電話會議中披露更多相關細節。

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