最新排名！全球基帶晶片廠商
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10月16日消息，SA發布的最新數據顯示，全球移動通信基帶晶片市場在2019年第二季度達到50億美元，同比下降4%---這是由於隨著市場在等待5G規模商用的到來，LTE基帶晶片市場的增長顯著地放緩了。
此外，在第二季度，基帶晶片收入方面排名前5的是高通、華為海思、聯發科、三星LSI、英特爾，其中高通的份額高達43%，華為海思占15%、聯發科占14%。
第二季度：高通的旗艦晶片---「驍龍855"受到了市場好評，並被所有領先型的Android智慧型手機製造商採用；另外，高通在非智慧型手機領域（包括LTE功能手機、蜂窩平板電腦、蜂窩可穿戴設備、蜂窩物聯網和汽車）的基帶晶片出貨量占總出貨量的10%以上；不過，iPhone基帶供貨的部分喪失、全球智慧型手機市場的持續疲軟這兩項因素影響了高通在2019年第二季度的基帶出貨量。
海思在2019年第二季度有著兩位數的LTE基帶出貨量增長，並為5G做好了準備。
2019年第二季度，聯發科、紫光展銳在基帶晶片市場的表現仍然呈現出「不佳」態勢。
聯發科新型Helio
P90、P70、P65、P22、A22晶片在第二季度均表現較好。
全球第三大基帶供應商（出貨量方面）紫光展銳在第二季度繼續表現疲軟，但憑藉新的具有競爭力的「Tiger」和「lvy」產品以及一些LTE基帶訂單，其顯示出復甦的跡象。
中國5G的巨大潛在商機有可能給聯發科、紫光展銳帶來其所急需的增長。
此外，總體看來：蘋果最近收購英特爾的智慧型手機數據機業務一事，很可能會減少基帶晶片廠商們的長期潛在市場；蜂窩物聯網市場仍然是基帶晶片廠商們的重要增長機遇，大型及規模較小的廠商都在激烈爭奪相關市場。
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