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全球最快5G晶片誕生：不是高通、華為，昔日黑馬強勢逆襲！

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在高通長期獨霸天下的時代，似乎從未有其他任何一家晶片供應商與之抗衡，迄今為止，高通仍然是占據全球最多移動晶片市場的最大贏家，成為幾乎所有手機廠商供應鏈背後的壟斷巨頭。

無論是市值萬億美元的蘋果，又或是擁有完整研發製造產業鏈、手機銷量全球第一的三星，都無法完全擺脫高通的技術或產品。

而國產手機也不能免俗，同樣長期依賴於高通的技術方案和晶片產品供應鏈，每年不同價位、不同品牌的國產手機均將「高通晶片」作為標配，由此可見，高通的商業版圖以及在業內的影響力可想而知。

2020年，全球即將迎來5G換機潮，深諳此道的高通也發布了旗下的兩款新款5G晶片，驍龍865和驍龍765，一個定位高端，一個定位中端，一經推出後迅速得到廣大手機廠商的青睞，包括三星、小米、OPPO、vivo以及其他二三線手機品牌陸續推出了搭載高通平台的5G新機。

如果按照往年的慣例看來，高通仍然會成為廣大手機廠商今年的首選晶片供應商，畢竟在業內，高通晶片一貫以其強悍的性能著稱，除了蘋果A系列晶片以外，幾乎沒有任何同級競品能對高通驍龍865、驍龍765構成直接威脅。

畢竟，蘋果、華為雖具備自主研發晶片的技術和能力，但卻並不對外面向其他手機廠商供應，而三星獵戶座晶片，也主要用於三星自家產品使用，並未大量對外供應。

因此，如果不出意外的話，高通仍然會成為5G時代智慧型手機晶片的最大贏家。

不過，在高通摩拳擦掌準備利用5G手機大批上市的機會，瘋狂吸金的時候，沒想到半路跳出一個程咬金，打亂了高通的計劃，它就是半導體巨頭聯發科。


和入局較晚，但卻迅速成長起來的華為麒麟晶片相比，聯發科在技術、資金以及品牌口碑等方面，都具備一定的競爭力，儘管此前，聯發科因為缺乏高端晶片導致和高通的正面交鋒頻頻失利，最終宣布暫時放棄高端晶片的研發，專注於中低端晶片產品，也因此被貼上「失敗者」的標籤。

但在短暫的銷聲匿跡後，聯發科卻並未真正放棄進軍高端市場的計劃，而是不斷在積蓄力量，尋找一個更好的翻盤機會而蓄勢待發，而最有利於聯發科迎戰高通一雪前恥的機會，終於來了。

眾所周知，即將迎來的5G手機熱潮必然會成為主流趨勢，而5G晶片的巨大缺口也讓消沉已久的聯發科終於找到了突破口。

「一核有難，八核圍觀」，早期的聯發科晶片常因盲目追求CPU核心數量，無法提升整體性能而被詬病已久。

聯發科晶片，也被貼上了「廉價晶片」的標籤，但凡是搭載聯發科晶片的智慧型手機，大多數只能走薄利多銷的低價千元機路線，而中高端市場仍由高通掌控。

如何打破「性能落後」，成為擺在聯發科面前的棘手難題，也是其能否鹹魚翻身關鍵因素。

不過，有了之前的失敗經歷後，聯發科也終於意識到自身的不足和缺陷，對於提升晶片整體性能做大了大量工作，最終打造了一款性能強悍的5G晶片——聯發科天璣1000。

根據聯發科官方宣稱，天璣1000是迄今為止最快的5G單晶片，而根據具體參數看來也確實符合這一說法。

在帳面數據上，聯發科天璣1000的整體性能十分出色，全球首發ARM的A77和G77架構，由4個A77大核+4個A55小核組成的八核心CPU，最高頻率達到2.6GHZ，GPU方面為九核心的G77架構，相比上一代性能提升78%，綜合性能提升超過80%。

而在性能媲美驍龍865的同時，更加難能可貴的是，天璣1000首次實現了內部集成的5G基帶方案，相當於同時具備了高通驍龍865的性能，以及華為麒麟990 5G的內置5G基帶，兼具了強悍的性能和內置5G基帶，兩大優勢。

聯發科天璣1000的上市，不但填補了5G國產晶片的市場空白，為各大手機廠商提供了除高通之外的另一選項，同時相比高通，聯發科晶片的定價普遍偏低，也更有利於降低手機廠商生產5G手機的硬體成本，推動了5G手機價格進一步下探，聯發科天璣1000的誕生讓國產手機迎來重大利好。

而性能不俗，且價格相對低廉的聯發科晶片，也讓高通迎來最強挑戰！

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