全球最強手機晶片排行榜出爐！高通依然遙遙領先:穩坐全球第一

轉眼間，2019年就已經過去了三分之一了，截止至目前為止，各大手機廠商也已經紛紛發布了2019年新旗艦產品，高通、蘋果以及華為麒麟在高端手機處理器上的競爭也已經愈演愈烈，究竟誰才是高端手機處理器的性能霸主呢？這對於用戶而言，也成為了如何辨別購買一台高性能的手機產品，畢竟手機最核心的部件就是CPU，而CPU的主頻以及內核的性能好壞，直接決定了這款手機的運算速度，簡單點說就是手機所搭載的CPU性能越強，手機運行速度就越快，反應時間短。

玩手機遊戲也不會卡，即使這款手機其他功能配置方面的表現再差，也還是有種種的好處存在。

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眾所周知，目前全球主流智慧型手機所採用的晶片也大致有以下幾種，高通驍龍處理器占據了絕大部分市場份額，其次就是華為的麒麟晶片以及蘋果A系列晶片，對於三星則在銷量方面有點略顯低迷，而對於聯發科而言，主要常見於低端、中端、中高端的智慧型手機中，高性能的晶片一直都是聯發科的短板。

而對於需要購買新機的很多朋友而言，那麼，如何去判斷這款手機的性能好壞呢？一般可以從CPU性能榜單直接去判斷。

話不多說，一起來看看下面小編為大家帶來的2019全球最強手機CPU晶片性能天梯圖，一起了解下！

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2019手機CPU性能天梯圖一覽圖（雙擊可放大）

通過上圖排名我們可以看出，驍龍855、蘋果A12、三星獵戶座都處於第一陣營，而華為麒麟980處理器則略微遜色，處於第二陣營，這份榜單也足以證明高通以及蘋果的實力了，不過三星獵戶座9820以及華為麒麟980也並不遜色。

首先簡單說下，目前手機晶片廠商的現狀：在手機處理器中，目前最活躍的廠商主要是高通、華為、蘋果、三星、聯發科這五家廠商。

其中高通是行業的No.1，產品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局；

華為和蘋果則相似，晶片主要服務於自家的產品，都是玩的風生水起；

聯發科近年來沒落了不少，如今關注度顯得比較低迷，發布的產品較少，主要是中低端居多，高端基本處於停滯狀態；

而三星沉寂一段時間之後，近年來有開始發力處理器晶片的跡象，但最近又開始變得開始平靜起來了。

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高通（今年主打驍龍855，驍龍730等）—— 全球最大CPU公司

眾所周知，高通是美國一家知名無線電通訊技術研發公司，成立於1985年7月，全球共擁有33000多名員工，在3G、4G以及5G技術研發都處於全球領先的地位，CDMA技術讓高通一舉成名，目前全球多家製造上都需要高通來提供技術授權，幾乎涉及到世界上所有的電信設備以及消費電子設備，同時也是全球最大的手機CPU晶片廠商，而對於高通驍龍的這類「性能怪物」，相信大家也並不陌生，就性能榜來看，高通驍龍855作為目前高通最高端的處理器，主要是發布的安卓旗艦機，多數均採用了驍龍855處理器，是目前全球市場份額最大，最活躍的手機晶片廠商。

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聯發科（主打低端、中低端、中高端市場）—— 全球第二大手機CPU廠商

聯發科（簡稱MTK）是一家台灣IC設計廠商，成立於1997年，是目前僅次於高通的第二代手機晶片廠商。

聯發科CPU主要特點在於多核、高性價比，其次在64位晶片領域也有著非常重要的推動作用，近年來，聯發科也在各方面技術上大大加強， 有點類似桌面CPU中的「農企AMD」，但卻要比AMD更為爭氣不少，目前聯發科CPU常見於低端、中端以及中高端產品中，唯一差距就是在缺乏高端手機CPU。

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華為（中國唯一一家擁有國產技術，主打麒麟處理器）—— 國產芯

華為作為國產知名晶片廠商，當下熱門的主要是麒麟980和麒麟710處理器，前者定位高端，後者定位中端。

華為晶片屬於安卓平台，主要用於自家安卓手機。

根據華為提供的數據顯示，裝配麒麟980的華為Mate 20系列全球累計銷售了1000萬台，搭載麒麟970處理器的華為P20系列，全球銷量累計1800萬台，當然還有其他銷量也同樣出色的華為手機，小編就不在這裡一一舉例了，最近華為也是發布了最新得兩款5G晶片，就是天罡跟巴龍5000。

同時也使用了業內最先進的7nm製程工藝，華為新一代麒麟980處理器，同樣表現不俗，綜合性能表現比驍龍845還略強一些，堪稱國產驕傲，熱度早已超越了聯發科、三星等傳統晶片廠商。

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蘋果（A12處理器）—— 技術領先

蘋果手機相當於只做旗艦，蘋果去年發布的A12處理器，主要用在了iPhone XR、XS、XS MAX三款自家的iPhone產品上，7nm工藝，六核心設計，綜合性能明顯領先驍龍845和麒麟980，是目前最強的手機處理器之一，具備不錯的技術優勢，獨家的iOS系統優化，為其流暢度增色了不少，性能達到目前智慧型手機最強水平。

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三星

這些年，三星處理器的表現，確實要比較冷門，幾乎就沒有一款令人比較熟悉的晶片，熱度也遠遠要低於高通、華為以及蘋果，在出貨量方面肯定不如其他的競爭對手，建議不要購買，建議購買蘋果、高通以及華為吧。

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總結：不得不說，隨著智慧型手機更新疊代速度再一次加速，智慧型手機CPU更新換代速度也開始逐漸提速，去年的高端手機處理器，今年可能就變成中端或者低端了，甚至被淘汰，目前這五家手機晶片的排名應該是這樣：高通驍龍>蘋果>華為海思>三星獵戶座>聯發科。

2019手機CPU天梯圖以及各大晶片廠商動態信息就為大家介紹到這裡，如果還有不全的地方，歡迎大家繼續補充。

對此，小夥伴們，你們都有什麼樣的看法呢？歡迎在評論區中留言討論！