為何聯發科十核不敵高通四核?
文章推薦指數: 80 %
縱觀當今手機晶片市場,聯發科,高通,海思三分天下,由於華為海思僅面向華為供貨,我們市面上常見的就只剩高通和聯發科了,值得注意的是,市面上常見的安卓旗艦大多搭載驍龍820處理器,將聯發科Helio X25視為」旗艦「SoC的僅有魅族等少數廠商,廠商一邊倒的站隊似乎表明來聯發科十核並不敵驍龍四核,為何會這樣呢?
說到」十核「這個稱號,不少人可能會嚇一跳,要知道,現在大部分PC仍然在使用雙核處理器,就連目前的至尊版Core i7也才剛到十個核心,一個小小的手機瞬間塞入十核,難道性能已經可以和電腦匹敵?倘如你這樣想,聯發科的目的就達到了。
首先,聯發科Helio
X25是一款20nm工藝,採用了big.Little大小核心架構,十個核心由兩個2.5GHZ的A72、四個2GHZ的A53與四個1.4GHZ的A53組成「2+4+4」結構。
在聽音樂和觀看標清等低功耗和低性能任務場景下,僅會開啟低功耗的A53四核,而在開一些複雜的網頁、高清視頻、普通遊戲時,高頻的A53會被運行,只有在開啟大型3D遊戲或者進行視頻圖片編輯時,兩個A72核心才會大顯身手,這就造成Helio
X25的十個核心全部滿載的情況將是極為罕見的。
反觀高通驍龍820,驍龍820採用了最新14納米FinFET工藝製程,搭載基於Kryo架構的四核CPU,最高單核主頻為2.2GHz,其中Kryo架構為高通自研架構,性能上與公版的A72架構差異不大,但是由於採用四核Kryo架構設計,在加上更加優秀的14nm製程工藝,在火力全開下會比採用20nm製程和雙核A72的Helio X25要強。
當然,除了CPU之外,還有一項就是GPU了。
Helio X25的GPU模塊搭載的是ARM Mali-T880 MP4,採用的是四核16nm製程,驍龍820採用的自家的Adreno530 GPU,採用14nm製程。
根據國外專業評測網站notebookcheck給出的數據來看,Mali-T880 MP4在對比Adreno530上,Mali-T880 MP4在GFXBench
3.0測試中平均FPS僅18,而Adreno530則達到了43.7,差距非常明顯。
手機SoC由BP(Baseband Processor )與AP(Application Processor)兩部分組成,AP包含著我們上文說到的CPU和GPU,而BP則主要指的是基帶了。
上文講到Helio X25十核在AP上難以匹敵高通四核的驍龍820,那在BP上,Helio X25的表現又如何呢?
高通驍龍820搭載的是驍龍X12LTE數據機,下行支持Cat.12(最高傳輸速度達600Mbps),上行支持Cat.13(最高傳輸速度達150Mbps),超前意識的支持未來的4.5G方案,而Helio X25下行僅能支持Cat.6(300Mbps,也就是我們常說的4G+),上行的最高傳輸速度僅為50Mbps,也存在明顯差距。
另外,驍龍820還搭載Hexagon680DSP,支持UFS 2.0和LPDDR4技術,這都是聯發科在Helio X25沒有做到的。
綜合來看,聯發科在綜合實力上與高通差距明顯。
但從商業策略上來說,聯發科這步棋走得很妙,可謂揚長避短,充分利用了消費者的心理,算得上成功的營銷手段。
但隨著消費者消費觀念的逐漸改變,消聯發科只有從根本上提升自身技術能力,才能走出中低端形象並與高通一戰,如果只是滿足於營銷手段和技巧,聯發科的「高端」充其量也只是偽高端罷了。
【本文圖片來自網絡】
聯發科明贊暗貶華為海思,麒麟950與X20相當!
今年11月聯發科營運長指「麒麟950和聯發科Helio X20水準相當。」,有人居然認為這是在贊華為海思,其實這是明贊華為海思,實際卻是暗暗貶斥華為海思的麒麟950!
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片,採用全新頂級架構Artemis,考慮到三星和高通已經改用自研的核心,採用這個核心將會是聯發科和華為海思,此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
下一代誰是旗艦標配?聊聊晶片廠商的下一代手機處理器!
目前市面上主流的手機晶片大部分已經發布近一年了,新一代處理器已經在路上了,今天我們就分別聊聊高通驍龍、三星獵戶座、聯發科技和華為海思明年的主流處理器SOC。1.高通驍龍美國的高通驍龍處理器一直是...
10nm級軍備競賽:2017年智慧型手機旗艦處理器展望
還有兩天時間,魅族新機魅藍X即將發布,根據之前的爆料信息,除了亮眼的外觀設計與Flyme 6系統,魅藍X還將首發搭載聯發科Helio P20處理器,或許是這款新機最大的亮點。
2016年手機排行榜 華為麒麟950排第三 它竟排第一
手機處理器相當於人類的大腦,它負責處理、運算手機內部的所有數據,是手機性能最核心的決定性晶片。一款智慧型手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續航、網絡制式等大量的基礎性能的優劣,其決定權均來自於手...
聯發科X30與華為麒麟970的優劣勢對比
高通、聯發科和華為海思都將採用最先進的10nm工藝分別推出它們的高端晶片驍龍835、helio X30、麒麟970,目前來說驍龍830依然居於領先位置,而X30和麒麟970則處於同一水平但又有所...
跨年對決ARM架構處理器派系解讀
在智慧型手機市場炙手可熱的2015年,彼此之間激烈拼殺的不只是手機品牌商,還有整個上游企業。特別是最核心的處理器方面,基於ARM架構分別進行開發的各個廠商,猶如一個個武林門派,不斷派出自家高手下...
盤點2017上半年最強悍的5款手機處理器
2017上半年,手機市場可謂「硝煙一片」,各路SOC廠家火藥味十足,為了「攻城奪地」,紛紛拿出自家的殺手鐧,「核戰爭」一觸即發,下面小編帶你盤點2017上半年最強悍的手機cpu有哪些?
聯發科發瘋,高通、三星和海思準備發抖吧!
相比高通不再拼多核的路徑不同,聯發科則繼續往它擅長的多核發展,之前的helio X10的三重架構還嫌不夠,現在聯發科祭出四重架構,這種新架構的性能或許能超越高通、三星和海思。
手機處理器性能排行 手機CPU天梯圖2017年10月最新版,小米上榜
每個月本站都會及時更新最新的手機CPU天梯圖,由於蘋果在9月份發布了最新的蘋果A11處理器,加上前不久聯發科和華為推出了幾款最新晶片,這也使得手機CPU天梯圖在10月份有一定程度的變化。下面「電...
從海思麒麟950發布說起 2016手機晶片市場如何分天下
前幾日華為發布了其最新的手機處理晶片 — 海思麒麟950。並且聲稱跑分性能秒殺高通驍龍820以及三星的獵戶座7420.。根據華為提供的信息來看,該款處理器採用台積電16nm FF+製程工藝,4×...
比蘋果A9還強大 三星S7處理器有多diao你造嗎
【PConline 雜談】三星全新旗艦手機Galaxy S7/S7 edge已經在MWC2016開幕的前一天發布,S7/S7 edge身上有許多亮點,例如雙曲面Super AMOLED螢幕,IP...
華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30
隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟,明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝,那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...
手機晶片四駕馬車!高通驍龍最風光!華為麒麟GT實現突破!
一直以來手機晶片的競爭都相當激烈,2018年是高通驍龍845和華為麒麟970GT的天下,手機晶片四三駕馬車!高通驍龍最風光!華為麒麟GT實現突破!聯發科低端徘徊!其實國內還有小米在晶片研發的起步階段。