麒麟985和麒麟820真的是同一晶片!華為在布局什麼?
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4月15日,華為發布了榮耀30系列新品,首搭了華為新品麒麟985 SOC,隨後被盧偉冰調侃:把麒麟820改個名字就是一款新的晶片了?4月29日,麒麟820的Die shot被公布,證實了盧偉冰的猜測。
先來看看兩款晶片的CPU和GPU,兩者的 CPU都採用了1個A76大核、3個A76中核、4個A55小核,兩者一樣。
GPU方面,華為官網信息是:麒麟985的GPU是8個核心的G77,麒麟820的GPU是6個核心的G57。
但是從麒麟820的Die shot上看出,麒麟820用的也是G77,只不過屏蔽了兩個核心,同時也改了名字叫G57。
另外說明,ARM公司G77和G57的架構是完全相同的!只是在規格、配置上有點微小的不同:G77至少配7個核,G57可選1到6個核。
所以麒麟820的做法是,設計了8個核心的G77,再屏蔽掉兩個,就成了6核G57。
所以說,麒麟820和麒麟985就是同一晶片。
難道這就說華為要翻車了嗎?一切言之過早!
現在的高端晶片市場,華為和蘋果晶片都是自產自用,與高通不構成直接的競爭關係。
所以,高通晶片在高端市場上所向披靡,直接競爭對手聯發科的市場份額越來越小,發布近半年的天璣1000到現在還沒能量產,三星晶片就更小眾了,聯發科和三星都不是高通的對手。
但是在中端晶片上,高通已經逐漸丟失主導地位了。
高通遲遲不更新中端晶片,很大的原因就是中端晶片的利潤不高,畢竟企業還是以利潤為導向的。
因為5月份,高通驍龍865還會進行一次降價,驍龍865+X55方案會降到70美元左右。
而且,本來高端晶片和中端晶片的成本差別就不是很大,高通更願意做高端晶片,利潤更高。
現在iQOO neao
3已經把驍龍865+X55基帶賣到了2698元的低價,在高通看來,中端晶片意義不大了。
目前高通只有一款集成5G基帶的SOC就是驍龍765G,但是驍龍765G 的CPU是1個大核+1個中核+6個小核的結構,再加上閹割後的X52基帶,實際性能很一般,完全不是麒麟820的對手。
現在的晶片早就性能過剩了,隨著製程技術的進步,高端晶片的差別會越來越小,反而中端晶片將會迎來大洗牌。
與高通不同,華為正是看到了這個機遇,推出更全面的中端晶片。
在麒麟820和麒麟990 5G之間,急需一款晶片來填補空缺,麒麟985就是一款很成功的中高端晶片。
今年肯定是用戶換5G手機的高峰期,手機廠商都對高通抱有非常大的期望,但是驍龍中端晶片的表現並不如意。
小米、OPPO、vivo這些大廠都陷入了被動局面,紛紛開始請求「外援」,小米、OPPO期望再次擁抱聯發科,vivo也正在和三星談合作。
但是它們的動作反應時間要比華為長很多,因為華為的晶片、手機都是自己做,行動起來更加方便。
華為最近發布的Nova 7搭載了麒麟985,定位拍照手機,主要在線下銷售,至此華為、榮耀上半年的產品線就布局完整了。
多得了自研晶片,才能讓華為、榮耀的產品差異化做得那麼好。
反觀高通陣營的手機,同質化越來越嚴重;為了區別,各個廠商又陷入了拼湊硬體,比拼性能,比拼定製鏡頭、螢幕等等的死循環當中。
而且這種比拼是非常脆弱的,上游供應商有點小問題,到了下游手機商都會被放大很多倍。
所以說,雖然麒麟820和麒麟985在本質上是同一款晶片,但不能直接說是華為翻車了。
華為推出這兩款差別不大的晶片,本來就是為了搶占中高端市場。
現在看來,華為這個策略還是非常成功的。
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