高通雙模5G移動平台上岸：中端遏制聯發科，高端單挑三巨頭

作者|蔣傑升

簡稱|單蔣讓你們盪起

對高通來說，今起（12月3-5）舉行的驍龍技術峰會具有標誌意義。

高通總裁Cristiano Amon此前透露，"全新驍龍平台將在驍龍技術峰會上亮相"。

如無意外，這將是外界猜測多時的集成高通自家X55基帶的兩款5G SoC：騎龍865和驍龍735。

此時，雖然蘋果、展銳仍在移動處理器5G SoC這條道上趕路，不過，當高通、聯發科、三星、華為正式湊齊，意味著全球移動處理器戰場，四大玩家在5G SoC重開戰局。

公開市場，高通雙模5G移動處理器的業界地位仍將無法撼動，但變數是聯發科是否推出中端5G SOC阻擊高通以及如何阻擊高通；而在非公開市場，首先仍將是華為、三星和蘋果之間的戰爭，但顯而易見的是，高通仍將攜其高端5G SOC及其5G手機與華為、三星、蘋果打一場群架。

實際上，即便2020年，移動處理器之間的5G SOC戰爭也只是一場初戰。

移動處理器5G SOC的深度洗牌甚至高通的江湖地位，終將取決於華為、三星的變數，既包括各自手機的全球市場份額，也包括各自處理器轉向公開市場的選項。

高通的歸來：或驍龍8系7系6系並發

在5G晶片戰場，高通是第一個進場的玩家。

不過，高通此前發布的5G處理器一度讓外界大跌眼鏡。

其在2018年12月和2019年7月發布的驍龍855、驍龍855 Plus平台，既是外掛5G基帶，即並沒有被集成在處理器平台當中，也只能支持NSA單模組網。

因此，市面上已在開售的大多數5G手機均為搭載驍龍855、驍龍855 Plus處理器平台的手機，均不支持SA/NSA雙模組網。

但，這絕不意味著高通不行了。

相反，高通走的正是一條巡序漸進的路子：先是讓驍龍855、驍龍855 Plus處理器平台率先預熱，但真正的大招放在後頭。

12月3-5日期間，驍龍技術峰會正在舉行。

高通總裁Cristiano Amon此前透露，"全新驍龍平台將在驍龍技術峰會上亮相"。

如果沒有什麼特別意外，本次亮相的就是將X55基帶集成到驍龍處理器的高通首款高端5G SoC，即驍龍865平台。

與此同時，5G SoC還將延伸到它的中端處理器平台驍龍7系和驍龍6系，至少此前被猜測多時的驍龍735這一次也將一併發布。

這從哪裡印證？今天，小米首款雙模5G手機Redmi K30曝出消息，稱其採用"高通最新5G處理器"。

此前一段時間，OPPO Reno 3也被傳是驍龍735的首發機型。

這些即便不是驍龍735，但也可能是驍龍7系S0C的5G升級版。

事實上，高通並不是第一個推出5G SoC的移動處理器玩家。

不過，當高通歸來的時候，當高通的高端、中端移動處理器並發之時，這才是高通在移動處理器界的本來模樣，高通在移動處理器界的江湖地位依然沒有被撼動的明顯跡象。

聯發科阻擊：天璣的首發和中端的加推

不過，在手機單晶片的公開市場，顯而易見的變數來自聯發科。

事實上，4G手機這些年幾乎是聯發科失去的幾年，但同樣地說，聯發聯也有低谷逆襲的時候。

11月26日，聯發科技發布其將Helio M70基帶集成到手機處理器平台的首款高端5G SOC天璣1000。

當天，聯發科技聲稱，天璣1000多項指標超越了驍龍855＋和麒麟990 5G版。

不過，聯發科技此前量產商用的歷代手機處理器並未被手機廠商視為高端產品，而以中端或者中低端處理器示人。

那麼，在公開市場，聯發科天璣1000能否對驍龍865構成正面阻擊？這一擔心還來源於優勢並不明顯的單價——今天，天璣1000被曝70美元一顆。

事實上，3G/4G時代，手機廠商對中端處理器的需求量最大，5G時代想必不可能例外。

在這裡，高通的戰法很可能是兩路出擊：騎龍865平台吃定若干廠商旗艦手機，驍龍735則專門用來壓制聯發科天璣1000。

那麼，聯發科技拿什麼來阻擊高通的兇猛攻勢？

其一是將天璣1000降價降到有吸引力的地步，其二加推中端雙模5G移動處理器平台。

前一個選項預計不會輕易使用，但後一個選項可能更為容易。

事實上，近日另有報導顯示，聯發科透露，2020年年中將會發布一款定位中低端5G SOC（MT6873），希望售給大陸的一些安卓廠商。

鑒於驍龍865以及驍龍735平台單價尚未曝光，因此，天璣1000和MT6873在多大程度上與高通正面撕扯仍是一個未知數。

洗牌式混戰：繫於三星華為的外銷選項

在移動處理器這個公開市場，一直是兩個半玩家之間的戰爭，即主力操刀手的高通、聯發科技和半個玩家的三星。

不過，到了5G雙模單晶片時代，移動處理器的戰爭或者面臨不確定性走向。

變數之一源於三星。

很早之前，三星Exynos處理器系列轉向公開市場。

不過，三星略感失望的是，Exynos處理器並沒有那麼受歡迎，要不是因為與高通之間的恩怨，Exynos處理器也未必是魅族的菜。

到了5G時代，三星的轉機依然來了，促成這一轉機的主角即是VIVO。

今年9月4日，Exynos 980剛一發布，不久即從業界傳出三星和VIVO合作，VIVO至少部分5G機型採用這一5G SOC。

三星的問題是，基於與高通的戰略合作，一方面不得不在自家旗艦級5G手機採用驍龍高端5G移動處理器平台，另一方面至今也未推出中低端5G SOC面向公開市場。

所以，當三星5G雙模處理器參與高通、聯發科的混戰時，它能走多遠，又能占到多大的份額，當下仍不便預計。

變數之二就是海思麒麟處理器系列。

按照華為以往的說法，麒麟處理器不會對外。

不過，11月22日，海思公開發聲：終端側的5G晶片已經向產業開放，合作夥伴的產品應該在今年年底或明年年初就能上市。

這是專指它的5G基帶晶片？還是也包括了麒麟處理器？

但，可以肯定的是，當華為繼續採用驍龍和聯發科的移動處理器，當麒麟處理器依然面臨可能的產能受限，麒麟處理器面向公開市場的這一天不會來的太早。

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