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驍龍875提前商用，小米再次首發

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近日安兔兔公布四月份安卓中端機型性能排名，OPPO Reno3 5G第一，榮耀30s第二，vivo S6第三，Redmi K30 5G第四，這四款機型代表的處理器的天璣1000l，麒麟820，三星獵戶座980，驍龍765G。

從這個排名來看，高通在中端5G晶片發布時間趕了一個早集，性能卻被各種反超，聯發科天璣1000l確實強大，但商用的機型太少，看來還需要等待小米新機的宣傳。


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作為安卓陣營最強大的手機晶片研發巨頭，不可能就只有一款中端5G處理器，以往每年最少兩款，數碼閒聊站稱「sm7250（驍龍765)除了已經商用的s765和s765g，還有兩個版本。

其中一個t的cpu和gpu全部提頻，雖然我知道詳細數值，但還得保密，不過估計要上了，它的對手是麒麟820，很勇哦」。

預計新一代高通中端5G晶片最快在6月份商用，屆時重回第一中端5G神U的地位很輕鬆。


就今年而言，目前安卓最強的驍龍865也只能算是高通上半年的大招，新版sm7250中端晶片排不上位，最讓人期待的是新一代驍龍875。

站哥稱今年s875的曝光時間相比去年的s865提前了，這是因為這貨整體進度是更快的，年前終端廠商的規劃表是今年12月前後就能商用。

不過現在有疫情影響，這是個大變量。

高通以往是年底發布新一代旗艦平台，下一年二月份商用，如今驍龍875或提前商用，那麼對於蘋果，三星，華為以及聯發科來說都是一個不小的衝擊。


目前外媒已經公布驍龍875具體參數，和友商一樣採用台積電5nm工藝，CPU升級到Kryo 685架構，GPU更強，升級到Adreno 660，集成Spectra 580圖像處理引擎，首發802.11ax，首發四通道LPDDR5內存。

站哥稱驍龍875集成sdx60m（驍龍X60），X60是高通今年年初發布的，全球首款支持全部主要頻段，包括毫米波、6GHz以下的FDD和TDD頻段，其它上下行傳輸速度等參數也是業界第一。

X60是全球首款5nm基帶晶片，這是高通第三代5G數據機，驍龍X60很強大，其它5G基帶研發商只有一款高端5G數據機，看來高通領先不止一點點。


高通在驍龍X60上採用QTM535 毫米波天線模組，毫米波性能更出色，同時讓該基帶更薄，最終能讓手機廠商打造造更輕薄5G智慧型手機。

另外CPU是ARM最新一代的A78架構，LPDDR5四通道全打開後的讀寫速度高達6400Mbps，業界最高。

對於驍龍875，其實不用過多介紹，也知道該晶片各種參數業界第一。

由於蘋果晶片不出售，聯發科天璣1000系列沒有商用消息，而全球第一手機巨頭三星也是用高通晶片，國內廠商更是大量採購驍龍晶片，所以驍龍875提前商用給華為的壓力最大，當時發布的麒麟990 5G在性能上僅對標驍龍855，如今855plus和855已經被淘汰，865又只用半年，875又在下半年商用，而下半年商用的麒麟1020綜合性能能否相當驍龍865還很難說，整體上驍龍晶片領先麒麟晶片一代半，另外基本可以確定小米新機又是首發。

按照高通的提前計劃，那麼下半年A14，驍龍875，麒麟1020三種機型上市後，國內手機圈又要有好戲看了。


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